中国粉体网讯 近日，“AI宁波”首届人工智能赋能产业大赛颁奖典礼顺利举行。沈阳产业技术研究院全资子公司盛科创投投资企业中科金瓷（宁波）新材料技术有限公司参赛项目“半导体制程核心陶瓷零部件国产化”荣获一等奖。
中科金瓷成立于2023年4月，总部位于宁波，公司专注于晶圆静电吸盘、陶瓷加热盘等半导体制程陶瓷新材料及相关元器件的研发和产业化，具有从原材料合成与处理、粉料制作、精密成型、烧结、精密和超高精度加工及功能化处理等特种陶瓷和陶瓷基电子元器件全流程技术与制造能力。
陶瓷零部件在半导体制程中广泛应用
半导体设备的升级迭代，很大程度上有赖于精密零部件的关键技术突破。先进陶瓷具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点，可用作多种半导体设备的零部件，在半导体设备零部件中先进陶瓷的价值占比约16%，尤其是高端陶瓷零部件陶瓷加热器和静电卡盘均有约30亿的国内市场空间。
半导体设备中常用的先进陶瓷材料是氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硅、氧化钇等，其中氧化铝、碳化硅和氮化铝使用较多。半导体设备由腔室内和腔室外设备组成，陶瓷零部件大部分用在离晶圆更近的腔室内，属于关键零部件，主要应用需求在刻蚀、薄膜沉积、光刻和氧化扩散等设备，氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能。
中科金瓷：发力国产半导体陶瓷零部件
2024年10月，盛科创投联合其他社会资本完成对中科金瓷数千万元PreA轮增资。
在陶瓷零部件制备方面，中科金瓷突破了国产精密陶瓷发展受高纯粉体原材料缺乏、高效工艺制程以及超精密加工能力不足的限制，具备通过粉体预处理和添加掺杂，烧结助剂，调阻剂等配方调配的性能调控能力，公司产品陶瓷体积电阻率可以达到E^8-10^11Ω*cm，依靠流延成型、高温共烧等成型烧结技术，保证产品优异性能的同时产品几乎没有明显的变形；建立了大尺寸平面陶瓷超高精度加工能力，陶瓷表面凸起点的高度小于30μm、且12寸区域内每个凸起点高度差1%以内。真正掌握了从粉体制备、粉体处理、成形、烧结、机加工及检测各环节系统调控的核心技术与能力。
在下游应用领域，公司业务聚焦在半导体设备领域，专注于国产化替代和产品创新。国产化替代方面，公司主要解决半导体设备用精密陶瓷零部件国外垄断问题，在产品创新方面，公司通过从粉体调配到高精机加工全流程设计与优化，以核心技术赋能陶瓷配方与工艺创新。公司多温区加热盘等多款产品已经在国内知名半导体设备厂商进行多轮验证。
来源：沈阳产业技术研究院、中科金瓷公司
（中国粉体网编辑整理/空青）
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