中国粉体网讯 随着社会的发展，工业的进步，轨道交通、电子电力和航空航天等领域对于功率器件的需求与日俱增。其中，晶圆、陶瓷基板等关键部件将持续爆发，而这些关键部件往往要求极精密的结构尺寸和极高的平整度，抛光作为该类部件生产过程中最为关键的环节，决定了产品整体质量的好坏。
2025高端研磨抛光材料技术大会将于2025年4月16日在郑州举办。圣华特瓷（北京）科技有限公司作为参展单位邀请您共同出席。
公司简介
近年来，半导体产业作为现代信息技术产业高速发展的基础和原动力，已成为社会发展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业，半导体相关的技术水平和发展规模已成为衡量国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为半导体产业的重要支撑材料之一，对氧化铝材料的技术研发和突破在我国仍较薄弱，国产高端氧化铝材料市场占有率仅有3%-5%。圣华特瓷（北京）科技有限公司（以下简称圣华特瓷）自成立之初就投入大量资金、人力对a相高纯纳米氧化铝粉体进行研发，致力于解决我国在氧化铝新材料领域的“卡脖子”问题。
目前，圣华特瓷已实现年产各类高纯度纳米级a-氧化铝粉体产品超300吨，建设研发中心1个，生产基地2个。公司产品已应用于半导体CMP抛光、陶瓷静电卡盘制造、陶瓷电子基板制造、复合材料制造等领域，产品品质获得国内多家相关领域龙头企业与科研机构认可。
部分产品介绍
SHTC-201 高纯纳米级氧化铝微粉
高纯纳米级氧化铝微粉在半导体制造中有着广泛的用途，从半导体生产设备零部件到CPM抛光工艺都会使用高纯纳米氧化铝粉体。公司可按客户需求生产各种规格指标产品，并确保质量过硬，供货稳定。
SHTC-301 高纯纳米级氧化铝微粉
产品特性：MgO为添加剂，不作为Al2O3中的杂质计算。未添加助焊剂，样品在29.4MPa (300kg/cm2),1100℃下烧结。
推荐用途：半导体设备零部件制造、CMP抛光液、电子陶瓷部件等。
低温烧结高强度氧化铝粉体
产品特点：本产品在较低温度下烧结即可实现高强度、高密度，适用于对产品机械强度、耐磨性有较高要求的行业领域。
适用领域：电子陶瓷基板、半导体结构件等领域。
扫描上方二维码了解更多会议信息
会务组
联系人: 卢铭旗
手 机：18669538053（微信同号）
邮 箱：lumingqi@cnpowder.com
