中国粉体网讯 3月4日，Alpha HPA官网宣布，其将继续扩大向半导体行业供应高纯氧化铝材料的能力，并表示产品已通过客户测试，并签署新的意向书（LOI），以支持人工智能（AI）驱动的数据中心和新一代功率电子的市场需求。
半导体领域中氧化铝”无处不在“
高纯氧化铝具有良好的烧结性能以及普通氧化铝粉体无法比拟的光、电、磁、热和机械性能，以高纯氧化铝粉体制备的陶瓷材料在半导体设备零部件方面应用广泛。
例如在半导体刻蚀设备中，刻蚀机腔室材料作为晶圆污染的主要来源，等离子刻蚀对其影响程度决定了晶圆的良率、质量、刻蚀工艺的稳定性等等。因此，研究和开发出一种极其耐刻蚀腔体材料成为半导体集成产业以及等离子刻蚀技术中一项极具挑战的任务。当前，主要采用高纯Al2O3涂层或Al2O3陶瓷作为刻蚀腔体和腔体内部件的防护材料。除了腔体以外，等离子体设备的气体喷嘴，气体分配盘和固定晶圆的固定环等也需用到高纯氧化铝陶瓷。再例如在晶圆抛光工艺中，氧化铝陶瓷可被广泛应用于抛光板、抛光磨垫校正平台、真空吸盘等。同时，随着LED蓝宝石衬底、硅晶片的需求日益增长以及碳化硅半导体产业的兴起，Al2O3抛光液在CMP中的应用显得更为重要。
半导体行业快速增长，Alpha HPA加速布局
人工智能、云计算和功率半导体推动全球能源转型，使半导体行业迎来前所未有的增长。2024年全球半导体销售额首度突破六千亿美元，WSTS预估2025年仍将实现两位数的增长。
据Alpha HPA官网消息，其近期的化学机械抛光（CMP）测试显示，其生产的氧化铝颗粒在形态和纯度方面表现优异，显著提升抛光性能。SiC基板测试表明，该材料的去除率比现有CMP抛光研磨剂提高50%，同时可保持基板表面光滑度。
此外，今年1月的测试结果也确认了Alpha HPA产品在热界面材料（TIM）中的出色表现，其高导热性和高纯度对半导体封装至关重要，有助于提升器件的可靠性和稳定性。
2024年9月，澳大利亚Alpha HPA公司计划建成的世界上最大单一地点超高纯度氧化铝精炼厂第二阶段建设破土动工。该项目将采用专有的许可溶剂萃取和精炼技术，以商业数量生产纯度高达99.99%的氧化铝产品，为全球锂电池、LED灯和半导体生产等行业提供关键原材料。
Alpha HPA董事总经理Rob Williamson表示，半导体行业是公司的重点布局方向，AI数据中心的扩张及功率电子市场的增长正在推动高附加值HPA产品的需求。Alpha HPA的技术优势使公司产品在CMP抛光液和热界面封装领域表现出色，这也是近期多个意向书（LOI）签署的关键因素。
基于测试成果，公司已获得商业化供应意向书，计划2025-2026年在澳大利亚昆士兰州格拉德斯通（Gladstone）第一阶段生产基地启动供货，并于2027年扩大至第二阶段生产基地，以满足持续增长的市场需求。
Alpha HPA是一家总部位于澳大利亚的上市公司，该公司在全球率先将铝溶剂萃取(SX)纯化技术商业化，以生产越来越多的超高纯度铝材料。其高纯度氧化铝、氢氧化物、硝酸盐和硫酸盐广泛应用于高科技行业，包括LED照明、合成蓝宝石、半导体和锂离子电池市场，公司官网宣称其与众不同之处在于其市场领先的纯度水平，开发时碳含量显着降低。
来源：
Alpha HPA官网
（中国粉体网编辑整理/空青）
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