中国粉体网讯 近日，深圳市百柔新材料技术有限公司（以下简称“百柔新材”）宣布完成5000万元A轮融资。本轮融资由粤科金融领投，上凯创投等机构跟投。
融资用途
此次5000万元A轮融资将主要用于以下三个方面：
1.技术升级：加速PCB电子油墨、锂电隔膜涂覆材料等核心产品的研发与创新，进一步提升产品性能与市场竞争力。
2.产能扩张：扩大生产规模，满足日益增长的市场需求，特别是在PCB高多层层间互联和热管理塞孔等领域。
3.全球化布局：推动国际市场拓展，巩固公司在电子电路加法制造用高端新材料领域的领先地位。
百柔新材
深圳市百柔新材料技术有限公司成立于2017年，是一家集研发、生产、销售和服务为一体的专业性先进电子功能材料制造商。公司主要致力于LED、PCB、LCD等电子工业中的电子功能材料开发与生产，尤其热管理材料领域具有深厚的技术积累。
近年来，随着5G、物联网等技术的快速发展，电子设备对高效散热的需求日益迫切。百柔新材依托自主创新的基础材料制备技术，包括高纯金属纳米材料、纳米低温玻璃粉等，开发了一系列高性能导热散热材料，如导热塞孔树脂、互联铜浆等，广泛应用于PCB高多层层间互联和热管理领域。
同时，公司与华中科技大学、深圳大学等科研机构展开产学研合作，投入数千万元研发资金，构建了四十余人的中美联合科研团队，并申请了50余项国家发明专利和3项国际发明专利。
热管理产品展示
目前，百柔新材已开发了成熟特种塞孔树脂、导热塞孔树脂、导电导热塞孔铜浆、互联铜浆等系列用于PCB高多层层间互联和热管理塞孔、填缝、导电铜浆产品。同时，针对陶瓷电路和玻璃电路加法制造工艺，开发了陶瓷和玻璃基板电路以及陶瓷散热基板等产品。
PHP9000-5F-DR绝缘导热塞孔树脂
该产品无卤环保，不含有机溶剂，是针对5G高频率、高功率板的导热、散热需求而开发出来的单组份热固型导热塞孔浆料。浆料具有良好的流动性以及优异的真空塞孔性能，固化后具有高导热性和较高的环境可靠性。
单组份配方，使用更方便，优异的硬度，好研磨，电镀无凹陷，平整性好，超低热膨胀系数和高尺寸稳定性，无裂纹，可靠性高，极佳粘接强度和耐化学腐蚀性强，与再次镀沉铜的连接可靠性好。
图源：百柔新材
PHP9000-5F-S导电导热塞孔铜浆
该产品无卤环保，不含有机溶剂，是高导电率，高导热塞孔树脂，单组份、高导电性、高可靠性；与镀层具有优异的粘附力，优异的硬度，好研磨，电镀无凹陷，平整性好，较低热膨胀系数和高尺寸稳定性，无裂纹，可靠性高，极佳粘接强度和耐化学腐蚀性强，与沉铜电镀铜的连接可靠性好。
陶瓷基板厚膜电路加工
陶瓷基板导热系数在23-350w/m·k之间、热膨胀系数低于8ppm/k、击穿电压在6000V/m以上，适合用来制造高压大功率芯片的COB或CSP封装载板。
该产品以微纳米复合金属粉为核心的烧结型铜浆或银浆，通过精密丝印制作陶瓷基板电路。具有图形精度高、高温强度高的特点，电阻率和可靠性俱佳的特点。相对DPC技术方案，制程短、价格低，耐热循环性能好。
陶瓷基板覆铜
陶瓷基板导热系数在23-350w/m·k之间、热膨胀系数低于8ppm/k、击穿电压在6000V/m以上，其电路载板常用于高压大功率芯片的封装，如大功率LED射灯、垂直激光芯片、制冷散热片等。
该产品采用微纳米复合铜浆烧结而成，具有铜厚可调、高温强度高的特点，可靠性俱佳，可弥补125μm以下，陶瓷基覆铜板的市场空缺。蚀刻后图形分辨率达到3mil，是溅射电镀铜（DPC）的低成本替代方案。
随着5G、物联网等技术的快速发展，电子功能材料市场需求持续增长。百柔新材凭借其技术创新与市场潜力，已成为行业内的佼佼者。未来，公司将继续深耕电子功能材料领域，推动行业技术革新。
参考来源：
百柔新材官网，证券之星，广东省电路板行业协会GPCA以及网络公开信息
（中国粉体网编辑整理/轻言）
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