中国粉体网讯
复苏回暖
近年来，受地缘冲突、贸易壁垒、经济放缓、消费类电子产品需求疲软等多重因素的影响，全球半导体市场经历了显著的起伏。在2023年全球半导体市场经历负增长后，在存储芯片及逻辑芯片等推动下，全球半导体市场在2024年迎来复苏，根据WSTS发布的半导体市场预测，2024年全球半导体市场规模预计同比增长16.0%，有望达到6,112亿美元。另根据美国半导体工业协会（SIA）报告显示，中国市场增速超全球，一、二季度同比增长均超20%，显示出中国市场在全球半导体行业中的重要地位以及对半导体产品的强劲需求。
大基金
国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司已于5月24日成立，注册资本高达3440亿元人民币。2014年成立的大基金一期注册资金为987亿元，2019年成立的大基金二期为2042亿元，这意味着第三期规模已经超过第一期与第二期总和。近年来，美国以所谓担心中国利用先进芯片提升军事能力为借口，对中国实施了一系列出口管制措施。除此之外，美国还敦促荷兰、德国、韩国和日本等盟友共同对中国获取先进芯片技术进行限制。在此情况下，中国强化芯片自主发展已势在必行，国家大基金的成立彰显了中国对半导体产业发展的强力支持。
AI
人工智能（AI）正逐渐成为全球科技领域的核心推动力，深刻影响着各个行业，特别是在半导体领域，AI的迅速普及加速了数据处理和计算能力的需求，推动了专用AI芯片的研发与生产，AI芯片的需求不断攀升。随着半导体技术的进步，更多AI功能将被集成到个人设备中。AI智能手机、AI个人电脑和AI可穿戴设备将在市场上逐步推出，根据麦肯锡2024年5月的调查，72%的组织在至少一个业务职能中应用了AI，AI成为2024年推动半导体市场复苏的主要动力。
国产设备
SEMI数据显示，中国大陆是世界上最大的半导体设备市场，今年前6个月，中国在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元，超过中国台湾地区、韩国和美国的支出总和。但高端半导体设备自给率仍较低，这也为国内半导体设备厂商的发展提供了巨大的成长机遇。从2024年国产设备厂商的Q3业绩表现来看，国产半导体设备产业的基本面扎实，业绩整体走势非常良好，保持高速增长势头。尽管部分企业在净利润方面出现了下滑或波动，但整体来看，国产半导体设备企业的盈利能力正在逐步提升，第三季度普遍还是延续了上半年高速增长态势。这得益于企业对成本控制的加强、技术创新的推动以及市场策略的调整。
人才
在过去的两年中，全球半导体行业经历了一场寒冬，砍单、裁员、减产、甚至企业倒闭的消息接踵而至。2024年随着半导体行业的复苏，全球范围内半导体生产设施的建设热潮正盛。然而，建设速度的加快并未能同步解决人才短缺的问题，反而加剧了市场竞争和人才争夺。据中国半导体行业协会预测，2024年中国行业人才总需求将达到79万人左右，其中人才缺口将达到23万人，芯片设计和制造业人才缺口都在10万人左右。
实体清单
迄今为止，美国对我国半导体实施了多轮制裁。2024年12月2日，美国工业和安全局(BIS)发布了《出口管理条例(EAR)》的修订说明，修订半导体相关的出口管制规则，规定将加强对24款半导体制造设备，3款芯片设计软件工具以及高带宽存储器（HBM）的管制，并将140家半导体企业列入“实体清单”。可以预见，美国对我国半导体的制裁还会继续，因为美国一直都知道，要卡是卡不了，中国最终会突破，它要做的是限制我们过快发展，因此，“国产化”“去美化”仍是我们唯一的前进方向。
12英寸
11月13日，国产碳化硅衬底大厂天岳先进在2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe2024）上发布了业界首款300mm（12英寸）碳化硅衬底产品，标志着其正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。天岳先进表示：300mm碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。至此，碳化硅衬底正式进入“8英寸加速渗透，12英寸开始发芽”时期。
碳化硅价格下跌
SiC产业链主要包括衬底、外延、器件、应用等环节，衬底和外延工艺占据了整个成本结构的70%，其中衬底的成本比重更是接近50%。行业消息显示，今年以来，主流6英寸SiC衬底价格持续下滑，其价格已下跌近30%。目前国内市场多位行业人士表露，2024年中期6英寸SiC衬底的价格已跌至500美元以下，逐渐接近中国制造商的生产成本线。到今年第四季度，价格进一步下降至450美元甚至400美元，这给大多数制造商带来财务压力。在价格竞争上，另有部分人士表示，尽管价格战可能会对一些厂商的利润率造成压力，但长期来看，这可能会推动整个行业向更高效、更具成本效益的方向发展，并有助于SiC技术在电动汽车、光伏、工业等领域的进一步渗透和应用。
终极半导体
随着SiC和GaN功率电子学进入发展成熟阶段，新的需求又在推动下一代功率电子学的发展，金刚石被认为是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件最有希望的材料，被业界誉为“终极半导体”。2023年11月，华为与哈工大联合申请的专利《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法》，引发广泛关注。之后，“金刚石半导体何时能商用”成为了2024年半导体行业的热议话题。可以说，以金刚石半导体为标志的新一轮科技竞赛已打响。
国际合作深化
在IC China 2024期间，首届中韩半导体企业家交流会以及巴西、东南亚半导体产业合作论坛先后举行，中韩、中巴及中国与东南亚国家在半导体领域的合作成为热点话题。半导体产业是高度国际化的产业，国际合作的重要性在本届博览会上得到了充分体现。
交流会上，中韩企业家一致认为，国际协作是半导体产业发展的必然选择。韩国半导体设计协会秘书长KIM SEO GYUN也在致辞中表示，中韩两国在半导体领域有着广泛的合作空间，未来将通过常态化对话机制推动两国产业间的互信与合作。
在巴西、东南亚半导体产业合作论坛上，与会嘉宾共同探讨了中国与巴西、中国与东南亚在半导体产业领域的合作契机与未来发展。中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在演讲中指出，半导体产业是高度国际化的产业，最重要的是共同维护供应链的稳定性和国际贸易的稳定性。
（中国粉体网/山川）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除
