中国粉体网讯 近日，国家知识产权局信息显示，深圳市特研科技有限公司取得一项名为“一种抛光液混合装置”的专利，该装置可精准监测并定量添加材料，提高抛光液各成分比例的精确性，减少资源浪费，同时提升搅拌效率和混合均匀程度。
化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技术被誉为是当今时代能实现集成电路（IC）制造中晶圆表面全局平坦化的目前唯一技术，化学机械抛光的效果直接影响到芯片最终的质量和成品率，其精度可以达到纳米级别。但是想要得到如此高精度的表面质量,除了工艺和设备参数的设定外，抛光液也是关键因素之一。
CMP 工作原理示意图
抛光液的组分一般包括磨粒、氧化剂和其它添加剂，随着抛光液放置时间的延长以及抛光过程中化学组分的变化，抛光液中的软磨料或硬磨料都易发生凝胶现象，这会导致抛光过程中在晶圆表面留下划痕，因此，将多种成分混合以制备抛光液的抛光液混合装置尤为重要。
目前，深圳市特研科技有限公司推出的“一种抛光液混合装置”，其优势十分显著。
精确的材料添加控制
该装置通过添加组件中的进料管、进料阀、电动杆、活塞、下料管、下料阀以及侧孔压力传感器等部件的协同作用，能够对加入添加桶中的材料进行精确监测和定量添加。这使得投入搅拌桶中的各原料量更加精准，进而使抛光液各成分的比例更为精确，有效避免了因原料比例不准确导致的抛光液性能不稳定等问题，提高了抛光质量。
资源高效利用与成本降低
精准的添加控制可防止原料的过量添加或不足，避免了资源的浪费，降低了生产成本。同时，也减少了因原料浪费对环境造成的影响，契合环保理念。
高效的搅拌混合效果
各种材料分离设置，且一边添加一边搅拌，主电机驱动搅拌部件对桶体内的原料进行充分搅拌，大大提高了搅拌效率和混合的均匀程度。这种方式能够使原料在短时间内快速、均匀地混合，缩短了混合时间，提高了生产效率，保证了抛光液质量的一致性，有利于提高抛光工艺的稳定性和可靠性，进而提升产品的表面质量和性能。
良好的过程监控与预警
添加桶上设置的前窗和报警器，方便操作人员实时观察原料添加情况，并且在原料添加出现异常时能够及时发出警报，便于工作人员迅速做出调整，确保整个混合过程的顺利进行，进一步保障了抛光液的生产质量。
近年来，CMP全球市场规模快速提升，预计到2026年全球市场规模可以达到71. 6亿美元，与抛光液相关的抛光液混合装置未来市场越加广阔。
参考来源：
金融界
启信宝
程佳宝等.CMP抛光液中SiO2磨料分散稳定性的研究进展
燕禾等.化学机械抛光技术研究现状及发展趋势
（中国粉体网编辑整理/山林）
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