中国粉体网讯 近日，中科新瓷公司正式推出三款亚微米级氮化硅粉体产品，覆盖高功率半导体封装陶瓷基板领域、精密陶瓷轴承领域和高品质陶瓷结构件制造领域。
●低氧亚微米氮化硅粉（EG）
针对高功率半导体封装陶瓷基板领域，产品主要用于高功率半导体芯片封装、高可靠功率模块封装等。产品性能达到国际先进水平，质量品级对标日本、德国相应产品。目前，该产品已在国内某新能源汽车头部企业完成验证，并开始稳定供货。
●亚微米氮化硅粉（IG）
针对精密陶瓷轴承领域，产品主要用于制造新能源汽车电机轴承、机床精密轴承、海上风力发电机轴承、耐高温耐腐蚀轴承等。产品性能处于国内尖端水平，质量品级对标瑞典相应产品。目前，该产品已在某国家级专精特新氮化物陶瓷企业、上海材料所的成熟产品中批量应用。
●亚微米通用氮化硅粉体
针对高品质陶瓷结构件制造领域，产品主要用于制造普通轴承球、高端结构件等。产品性能优异，品质稳定，价格优惠，可实现百吨级供货能力。
中科新瓷公司依托中国科学院持续研发超20年的原创核心技术及专业技术管理团队，专注于先进陶瓷粉体材料的研发和生产，以燃烧合成工艺为基础，研制出了百吨级自动化氮化硅陶瓷粉体合成设备及配套工艺，公司生产的高品质氮化硅粉体已达到进口替代指标，解决了我国半导体、新能源产业对氮化硅陶瓷粉体的“卡脖子”问题。
2024年9月，中科新瓷获投资，加速布局国产高品质氮化硅陶瓷粉体系列产品，投资资金主要用于建设国内首条高品质氮化硅粉体自动化示范生产线。目前，公司已完成了初步的产业化应用布局，与中材高新、上海材料所、中船重工、红星电子等公司达成战略合作，致力于发展成为一家专业高品质氮化硅陶瓷材料高科技公司。
氮化硅是制备新型先进高温结构陶瓷的重要原料，氮化硅陶瓷具备耐高温、耐磨损、低密度、高强度、高硬度等优异性能，广泛应用于机械工程、航空航天、国防军工、半导体、生物医药等核心技术领域。因此，氮化硅也被称为“材料世界的全能冠军”。
氮化硅陶瓷的制备离不开性能良好的氮化硅粉体，其应具备几个特征：微粉粒度越细越具有高的比表面积，更有利于烧结的进行，从而形成更为均匀的显微结构，所以，氮化硅微粉的粒径要小，平均粒径至少为亚微米级；其次，料粉体的纯度必须较高，不能含有太多的杂质，杂质会使氮化硅制品的力学性能大幅下降。
来源：中科新瓷、中国粉体网
（中国粉体网编辑整理/空青）
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