中国粉体网讯 近日，硅微粉龙头企业联瑞新材发布2024年半年报，公司2024年上半年度实现营业收入4.43亿元，较上年同期增长41.15%。实现净利润1.17亿元，较上年同期增长60.86%，实现扣除非经常性损益后的净利润1.06亿元，较上年同期增长70.32%。
据联瑞新材半年报显示，报告期内营业收入较上年同期增长 41.15%，主要系报告期内半导体市场需求回暖，公司紧抓行业发展机遇，整体业务收入同比增长，产品结构进一步优化，高阶品占比提升，营业收入同比获得增长。
联瑞新材高阶硅微粉品占比提升
球形硅微粉产品颗粒形态
联瑞新材表示，研发方面，持续加强和客户在先进封装材料、高频高速覆铜板、封装载板、高性能绝缘制品、导热材料等领域的新产品上的合作，研发创新项目顺利推进；报告期内，联瑞新材持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8等)、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowa微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。持续加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。
此外，在市场需求增加的背景下，报告期内，联瑞新材新增了两期扩产项目，包括集成电路用电子级功能粉体材料建设项目、先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。
其中，集成电路用电子级功能粉体材料建设项目进展方面，目前该项目主体结构建设已完成，预计8月带料调试，9月份完成调试、10月份试产，12月竣工投产，将形成年产2.52万吨电子级功能粉体材料产品生产能力。
覆铜板、芯片先进封装用硅微粉增速惊人
高频高速覆铜板和芯片先进封装高速发展，将打开高性能硅微粉市场空间。
1）5G、云计算、数据中心产业发展推动覆铜板向高频高速方向迭代，要求高性能硅微粉填充率提高，从而带动球形粉体需求量和价值量的提升。据平安证券预计，2023-2026年我国覆铜板用硅微粉市场规模年复合增速有望达29%，全球高频高速覆铜板用硅微粉市场规模年复合增速有望达33%。
2）AI高速发展推动芯片先进封装技术升级，高性能塑封料市场空间被打开，有望带动高附加值的球形粉体填料需求规模扩大，据平安证券预计，2022-2026年高性能塑封料用球形粉体市场规模年复合增速达10.4%。
全球硅微粉竞争格局中 联瑞新材占据一席之地
硅微粉主要厂商集中在日本，其次是中国。国内生产的主要是角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉，大部分产品属于低端产品，主要生产企业有联瑞新材、华飞电子（雅克科技）等。日本企业占据全球70%的市场份额，代表企业为电化株式会社、日本龙森公司、日本新日铁公司。
主要参与企业
来源：联瑞新材
江苏联瑞新材料股份有限公司承担的“火焰法制备球形硅微粉成套技术与产业化开发及在集成电路的应用”突破国外“卡脖子”技术封锁。主要客户：生益科技、南亚电子材料（昆山）有限公司、联茂（无锡）电子科技有限公司等 。
参考来源：联瑞新材2024年半年报；联瑞新材招股书；联瑞新材官网；平安证券；中国粉体网
（中国粉体网编辑整理/九思）
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