中国粉体网讯 2024年7月9日，由中国粉体网主办的“2024高端研磨抛光材料技术大会”在河南郑州高新假日酒店隆重召开！
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签到现场
大会云集了高端研磨抛光材料及仪器装备企业，科研院所以及半导体等终端企业的300多名行业精英，围绕高端研磨抛光材料应用及技术难点，深入探讨了当前高端研磨抛光行业的发展方向，共同展望了行业发展趋势。
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中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式
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包头稀土研究院高级工程师陈传东主持会议
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会议现场
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现场嘉宾互动交流
本届大会邀请了河南工业大学栗正新教授、河北工业大学副研究员何彦刚、南昌大学李静副教授、包头稀土研究院高级工程师陈传东等近12位国内行业专家前来演讲交流。
会议精彩报告
碳化硅晶圆衬底的切割、磨削、抛光是机械加工的前沿技术，加工效率低、精度达标率低、成本高是目前存在的主要问题。栗正新教授在报告中分析了金刚石圆锯片切割、激光切割、金刚石线锯切割三种工艺的特点及问题，阐述了固结磨具减薄和金刚石微粉磨料双面减薄以及研磨、抛光技术存在的技术问题和解决方案。
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河南工业大学栗正新教授作《SiC晶圆衬底切磨抛关键技术研究》报告
铈基抛光粉被誉为“抛光粉之王”，目前的研究表明采用纳米氧化铈作为CMP磨料，在抛光效率及效果上均优于其他产品。王宁报告中介绍了有研稀土在氧化铈抛光液的相关研究，揭示了CeO2物相、结构与形貌的演变规律，制备出系列易分散的纳米氧化铈粉体和抛光液。
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有研稀土新材料股份有限公司高级研发主管王宁作《纳米铈基抛光材料及其在半导体领域的应用进展》报告
作为芯片制造不可或缺的一环，CMP工艺在设备和材料领域历来是“兵家必争之地”，而CMP工艺离不开研磨料的发展，那么对于磨料的颗粒粒度表征就显得尤为重要。熊向军总经理报告中详细介绍了用于研磨抛光行业中的两款纳米粒度分析仪。
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儒亚科技(北京)有限公司总经理熊向军作《高速离心纳米粒度仪在超硬材料和高效研磨领域的应用》报告
氧化硅是CMP最常用的磨粒之一，在CMP精抛光中，磨料氧化硅的合成技术难点和国产化供应问题是行业内一直关注的问题，不少学者选择对氧化硅改性处理。程帮贵报告中介绍了其团队成功合成的超高纯胶体氧化硅的研究历程。
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广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院高级研发工程师程帮贵作《氧化硅抛光材料的制备改性及应用》报告
新型堆积磨料磨具的工作寿命长、消耗功率小，使磨料的利用率大幅度提高，具有性价比高、绿色减排的综合效益。边华英报告中对研磨抛光用陶瓷结合剂堆积磨料的制备技术进行了详细介绍。
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河南建筑材料研究设计院（有限责任公司）副主任边华英作《研磨抛光用堆积磨料制备技术》报告
宋科鹏研究员报告围绕CMP抛光用高纯纳米氧化铝，重点关注CMP抛光用纳米高纯氧化铝理化特征、微观形貌、生产工艺、技术路线、应用场景等内容，系统阐述了不同生产工艺对纳米氧化铝微观形貌的影响。最后对公司现有纳米铝基粉体材料及后续研发方向进行了介绍。
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中铝山东有限公司高纯氧化铝事业部经理杨丛林（宋科鹏代讲）作《CMP抛光用高纯氧化铝的制备及应用》报告
氧化铈是集成电路制造过程中平坦化的重要磨料之一，如何使磨料具有高的去除效率和低的表面粗糙度一直是磨料合成领域的研究热点问题。陈传东以提高磨料的抛光效率为切入点，介绍了材料设计合成方面的研究进展及在抛光领域的应用。
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包头稀土研究院高级工程师陈传东作《稀土铈基磨料的设计、合成及抛光性能研究》报告
超精密加工技术是尖端产品发展不可缺少的关键手段，与发达国家相比，我国光学元件在抛光工艺水平和加工装备研制能力等方面有待进一步提升。班新星教授从先进光学元件的超精密制造工艺出发，结合自身的科研经历和研究计划，以大口径平面光学元件超精密抛光为例，探讨了平面抛光机理、面形收敛机制、抛光机床设计及工艺优化控制等问题。最后班教授分享了半导体抛光技术研究进展。
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河南工业大学副教授班新星作《光学元件超精密抛光工艺及装备》报告
金刚石抛光加工时较容易破碎，这使得实现金刚石高质量、高效率的超光滑无损伤表面的加工非常困难。邹洋报告中对金刚石衬底表面超精抛光机理与工艺进行探讨，目标是实现金刚石晶圆的大尺寸、高效率、亚纳米级高精度、全局平坦化超精制造。
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清华大学天津高端装备研究院常务副所长戴媛静（邹洋代讲）作《第四代金刚石衬底材料表面超精抛光工艺探讨》报告
超精密加工最开始被开发用于制造计算机和电子等各个领域的核心组件，在半导体的加工领域大放异彩。何彦刚研究员介绍了材料的超精密加工技术，从CMP技术的关键参数、磨料的影响，以及集成电路中对CMP的要求等方面对CMP工艺全面剖析。
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河北工业大学副研究员何彦刚作《材料的超精密加工与化学机械平坦化》报告
王孝坤对中国科学院长春光学精密机械与物理研究所潜心研究的4m量级轻量化碳化硅非球面反射镜的创新技术进行了详细介绍，并对大口径非球面制造技术发展趋势和成果推广与应用情况进行了评述。
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中国科学院长春光学精密机械与物理研究所王孝坤研究员作《大口径碳化硅反射镜高精度制造技术》报告
随着最小特征尺寸的缩小，IC制造用纳米氧化铈抛光材料的消耗呈现可观增长，李静结合自身工作从介质层CMP的要求、氧化铈抛光机理与摩擦化学反应、表面特征调节等方面探讨了芯片抛光用纳米氧化铈粒子的制备与浆液调配。
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南昌大学李静副教授作《集成电路制造用纳米氧化铈抛光材料》报告
展览现场精彩瞬间
本次会议期间，高端研磨抛光行业的三十余家企业展示了各自的先进产品，参会嘉宾参观了企业展台，并与企业精英、专家进行了面对面地交流。
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展示区人头攒动
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参会代表面对面交流
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参展产品
总结
由于半导体制造技术不断向微细化、高速、高密度方向发展，因此适用于平坦化工艺的CMP技术的市场规模近年来得到了迅速增大，CMP技术日益凸显其重要性。本次会议的举办对于促进高端研磨抛光行业的交流与合作具有重要意义，各方合力必将推动高端研磨抛光行业实现突破发展。
（中国粉体网郑州报道/空青）
