正式揭牌:长三角-天岳半导体联合创新中心


来源:中国粉体网   梧桐

[导读]  长三角-天岳半导体联合创新中心正式揭牌。

中国粉体网讯  3月26日,“2024临港科创大会”在上海临港中心隆重召开。在市委政府、临港管委会各位领导的见证下,“长三角国家技术创新中心-天岳半导体联合创新中心”正式揭牌。


上海天岳半导体材料有限公司是山东天岳先进科技股份有限公司(688234.SH)全资子公司。天岳先进成立于2010年,是一家专注于宽禁带半导体碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。创立十余年来,在追求品质、保持先进和坚持可持续发展的经营理念指引下,从一家小规模的民营企业发展成中国碳化硅材料行业的领军企业。


上海天岳半导体材料有限公司(图源:天岳先进)


上海天岳充分发挥公司在碳化硅半导体材料领域积累的技术优势和产业化能力优势,投资约25亿元建设业内领先的碳化硅半导体材料智慧工厂,已于2023年顺利开启产品交付。上海天岳以高品质产品的稳定交付能力,坚持创新引领,推动碳化硅半导体材料的广泛应用和持续发展。


下一步联合创新中心将继续以企业为主体、市场为导向,通过产学研用深度融合实现从科学到技术的转化,将国家战略部署与长三角区域创新需求有机结合,共同推动碳化硅半导体领域关键核心技术攻关、助力长三角一体化高质量快速发展,用科技创新发展新质生产力。


参考来源:天岳先进官微


(中国粉体网编辑整理/梧桐)

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