中国粉体网讯 半导体产业几乎关系到当今数字化时代所有与电子相关的领域，是对国民经济极其重要的战略性产业。我国的半导体产业仍存在严峻的安全问题。实现精密陶瓷零部件的国产化替代是保障我国半导体产业供应链安全稳定与自主可控的重要环节。
第三届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会将于 2024年4月25-26日在苏州举办。淄博科浩热能工程有限公司邀请您共同出席。
淄博科浩热能工程有限公司位于山东省淄博市，成立于2005年，集窑炉开发设计、制造安装、调试服务和技术培训于一体，产品涵盖各类先进陶瓷、耐火材料、玻璃、新型建材、化工以及金属热处理等多个领域。
淄博科浩热能工程有限公司拥有自己的设计研发团队和制造加工厂，占地面积4000平米；业务、技术骨干多是业内资深专业人才，各技术专业人员配备齐全，具有较强的窑炉技术开发能力，公司是“高新技术企业”、“专精特新”企业、欧盟CE认证企业、美国HARROP公司窑炉及流延机全系列设备中国独家代理。
近年来，专注于先进陶瓷材料高温烧结炉设计、研发及加工制造，设计制造的各种电炉及大气烧结炉广泛应用于透波陶瓷、耐磨陶瓷、结构陶瓷、半导体陶瓷行业等精密陶瓷材料的高温烧结工艺。
科浩热能泛半导体行业精密陶瓷原位排胶烧结一体化大气烧结炉系列，设计温度1750℃，常用规格有1.2立方试验型、11立方标准型、13立方扩大型等类型，特殊规格可根据用户产品量身定做，该系列窑炉凭借稳定的质量、优异的性能，目前已被国际泛半导体陶瓷材料制造的头部企业大量采购使用，以优秀品质实现进口替代。
产品介绍
1.2立方试验型高温自控先进大气烧结炉
1.窑炉规格：全容积1.2立方，有效容积0.5立方，每层放置一块800×800mm棚板。
2.产品用途：用于氧化铝氧化锆等陶瓷制品紧急打样及确定燃气大窑炉合适的烧成工艺操作条件。
3.结构形式：窑顶结构采用平顶结构，窑体同窑门采用双曲折密封，窑门窑车一体化结构，窑体外壳外挂装饰板，外型美观。
11立方标准型高温先进大气烧结炉
1.窑炉规格： 全容积11立方，有效容积3.5立方，每层放4块800×800mm棚板。
2.产品用途：用于氧化铝、氧化锆陶瓷的批量生产，近几年国际泛半导体陶瓷材料制造的头部企业大量采购使用该规格的窑炉。
3.结构形式：90度拱顶结构，窑体、窑车、窑门双曲折密封结构，铰链侧开门形式，烧嘴于窑体侧墙四周下层布置，料垛周围旋转气流，料垛车底排烟，窑体外壳外挂装饰板，外型美观。该窑炉炉体设计及自控系统架构均完全参照国外某知名窑炉公司原装进口窑炉，并且对部分软硬件进行了技术升级。
13立方扩大型高温先进大气烧结炉
1.窑炉规格： 全容积13立方，有效容积4.6立方，每层放6块800×800mm棚板。
2.产品用途：用于氧化铝、氧化锆陶瓷的批量生产，该规格窑炉在3.5立方窑炉基础上进行了扩容及部分软硬件技术升级，可用于大于2米精密陶瓷制品烧成，产能较3.5立方提升了50%，已通过了某国际泛半导体陶瓷材料制造头部企业的技术论证及生产验证，已通过了采购认证及使用认可。
3.结构形式：90度拱顶结构，窑体、窑车、窑门双曲折密封结构，铰链侧开门形式，烧嘴于窑体侧墙四周下层布置，料垛周围旋转气流，料垛车底排烟，窑体外壳外挂装饰板，外型美观。
