中国粉体网讯 3月11日，陶陶科技先进陶瓷基板研发生产总部项目签约落户常熟经开区。
该项目总投资10亿元，一期项目投资6.5亿元，固定资产投资达5亿元，建设4万平方米高端研发与生产设施。项目达产后预计年销售达15亿元，年税收达7000万元。
深圳陶陶科技有限公司是中国领先的先进陶瓷材料综合解决方案提供商。公司聚焦于半导体、汽车电子、新能源、消费类电子、通信及激光器等先进陶瓷应用领域，产品线包括陶瓷基板、电子烟雾化设备发热部件、高端陶瓷结构件和外观件等。
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块。近年来随着大功率半导体元器件 LED、IGBT 等的迅速发展和应用，高端陶瓷线路板发展前景广阔。
据Yole报告，随着xEV的发展带动了功率模块封装材料市场的增长，预计到2029年，功率模块封装材料的市场规模将从2023年的23亿美元翻倍增长至43亿美元，2023年陶瓷基板材料市场规模为4.82亿美元，到2029年将达到9.17亿美元，2023-2029年复合年均增长率为11%。
来源：常熟经开区发布
（中国粉体网编辑整理/空青）
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