中国粉体网讯 静电卡盘又名静电吸盘，广泛应用于集成电路制造工艺中，特别是刻蚀、PVD、CVD等核心工艺中。目前普遍的静电吸盘技术主要是以氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷作为主体材料。陶瓷材料具有良好的导热性，耐磨性及高硬度且对比金属材料在电绝缘方面有着先天的优势。
静电吸盘行业的发展与半导体设备配套需求密切相关。近年来，随着国家加大半导体领域的投入，我国半导体设备采购额逐年增加，推动了包括静电吸盘在内的核心部件的采购量增长。然而，我国国产设备及静电吸盘等核心部件的国产化率仍较低，较强的替代需求为中国静电吸盘厂商的发展壮大创造了机遇。
目前国内半导体静电吸盘实力企业如下（企业不分先后）：
广东海拓创新精密设备科技有限公司
海拓创新是一家专注半导体及显示行业关键零部件进行国产化的技术型公司，公司在国产化静电卡盘及基于静电卡盘为技术核心设备领域的设计、生产具有领先地位。目前海拓创新在静电吸盘方面已经实现商业化生产，已经完成了4寸至12寸半导体FAB静电卡盘交付实绩，尤其是在第三代化合物半导体方面，已实现规模化交付。
北京华卓精科科技股份有限公司
华卓精科成立于2012年，公司自主研发的静电吸盘符合半导体行业相关标准和加工，前期所开发的12英寸PVD氮化铝静电吸盘，在一定程度上破除了国外厂商在该产品领域内的长期垄断局面。目前华卓精科已将静电吸盘相关技术应用于产品生产并形成了小批量量产，并可为客户提供定制化的产品。
苏州珂玛材料科技股份有限公司
苏州珂玛成立于2009年，专业从事先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务等。苏州珂玛重点投入研发陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件，陶瓷加热器、静电卡盘已试产样品，公司多个型号样品处于客户验证阶段。
浙江新纳材料科技股份有限公司
新纳材料成立于1994年，其研发的静电吸盘产品，其性能指标已可满足芯片制造企业需求，具有温度可控、吸附力均匀、吸附无伤痕皱纹及无晶片边缘排除效应等突出性能，已通过下游国内半导体行业龙头企业长江存储、士兰微、北方华创等客户认证并实现销售，打破了国外厂商在该产品领域内的垄断局面。同时其自主研发的半导体刻蚀设备用大尺寸氧化铝陶瓷（静电吸盘）被浙江省经济和信息化厅认定为浙江省首台（套）产品。
河北中瓷电子科技股份有限公司
中瓷电子成立于2006年，是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业。2022年公司布局精密陶瓷零部件领域，实现加热盘和静电卡盘等技术难度高的精密零部件国产化，中瓷电子开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体关键设备中。陶瓷加热盘已实现批量出货，静电卡盘已送样测试。
君原电子科技（海宁）有限公司
君原电子成立于2020年，公司是由中国大陆、台湾、韩国和日本等地的集成电路资深人士联合创立的半导体材料和零部件生产企业，是目前国内第一家实现规模化生产半导体静电吸盘的公司。公司产品线实现对14nm（及以上）的主要刻蚀机台静电吸盘产品的全覆盖，产品已经在国内12寸和8寸集成电路领域企业中会获得应用。
瑞耕科技股份有限公司
瑞耕科技成立于1998年，是半导体业界的关键零组件、制程设备及静电吸盘的领先供应商。瑞耘科技设计与制造的陶瓷静电吸盘产品，可应用于真空系统中保持半导体和非导体(硅晶圆、玻璃)基板的吸附。2012年瑞耕科技成功开发出陶瓷静电吸盘（ESC）；2014年陶瓷静电吸盘产品及湿式晶圆蚀刻机(SAT)、湿式去光阻机(SST)量产建立。
中山市思考电子科技有限公司
思考电子2007年开始专注从事半导体晶圆划片刀、微孔陶瓷真空吸盘、ESC静电卡盘，CVD/PVD静电卡盘，固晶机吸嘴（电木吸嘴、橡胶吸嘴、钨钢吸嘴）等半导体半导体耗材经验。2012年开始自主研发氮化铝加热器、ESC静电吸盘项目，2022年静电卡盘事业部已掌握氮化铝陶瓷高温共烧技术，氮化铝加热器已面市，ESC静电吸盘已进入装配测试阶段。目前氮化铝静电卡盘开始静态装备测试，预计2024年第一季度会做出成品。
来源：各企业官网、招股说明书
（中国粉体网编辑整理/空青）
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