中国粉体网讯 11月13日，贺利氏宣布，他们收购了一家初创企业Zadient Technologies，宣告进入碳化硅粉料和碳化硅晶锭生长领域。
Zadient的碳化硅源料
Zadient成立于2020年，是一家法德合资的碳化硅源粉厂商，不同于国内主流的自蔓延碳化硅粉料合成方法，Zadient公司是通过化学气相沉积（CVD）工艺生产高纯度碳化硅源材料。
据悉，Zadient与国内外企业都有相关合作，目前在国内已经有厂商与Zadient合作开发了6-8英寸的碳化硅晶体；在国外，2022年12月，它还与Silicon Products Bitterfeld达成合作，宣布投资数百万欧元，在Bitterfeld-Wolfen工厂生产高纯度碳化硅粉料。与此同时，Zadient用法国国家扶持资金，在Alpespace工业区建设一个SiC晶圆测试中心以及生产基地，计划二期建造一座生产大楼，以扩大SiC晶锭产量。
SiC作为第三代宽禁带半导体材料，目前在半导体市场上受到广泛关注。它的特性适合用于功率半导体，有助于电流和电压的转换。其根本贡献是减少能量通过芯片时造成的热损失，与Si相比，效率大幅提高。它能在更高功率密度下拥有低损耗的表现，助力电动汽车中的电池系统从400V过渡到800V，从而显著缩短充电时间并增加续航里程。
同时，SiC的电子产品拥有更小的体积、更轻的重量，有助于增加续航里程。这些特性使得SiC迅速出现在各种应用中，从电动汽车的主逆变器和车载充电器到风能和太阳能逆变器、电池储能系统，甚至飞机电源管理模块中也能发现其身影。这几个例子的跨度已经表明SiC将在交通和能源转型中发挥重要作用。
在半导体领域，贺利氏主要提供银烧结材料和金属陶瓷基板等功率模块封装材料。其提供的金属陶瓷基板产品组合，可满足功率电子市场的不同需求——从低功率应用，到要求苛刻的工业领域。贺利氏认识到SiC市场的潜力，并认为它与高科技应用高度相关。通过收购Zadient的股份，可以共同为客户提供更好的解决方案。
来源：行家说三代半、芯企查三代半
（中国粉体网编辑整理/空青）
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