中国粉体网讯 近期，消费电子市场处于活跃阶段，华为、苹果、小米等手机陆续发布新机，下游市场的活跃自然能给产业链企业带来更多的机会。
昀冢科技是在电子精密零部件较具优势的企业。其主要从事光学领域零部件及汽车电子、电子陶瓷、引线框架等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。其精密电子零部件产品目前主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达 VCM 和摄像头模组 CCM，同时，公司正在持续拓展汽车电子、 电子陶瓷和引线框架等其他应用领域。
多年来，昀冢科技凭借优良的产品设计研发能力和产品质量与诸多龙头企业建立了长期密切的战略合作关系。公司与丘钛科技、舜宇光学、三星电机、磁化电子、新思考集团、TDK 集团、中蓝光电、科司特、浩泽电子、三美集团等业内领先的高精密微摄像头模组以及马达企业进行同步研发，将公司产品应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀、传音等国内外主流品牌智能手机中。
同时，昀冢科技还在不断拓展汽车电子领域、电子陶瓷和引线框架领域。2020 年，昀冢科技开始采用 DPC技术研发成功“高导热陶瓷电子线路基板”。目前，昀冢科技高导热陶瓷电子线路基板产品已经正式量产。产品主要应作用于大功率 LED 照明、紫外 LED、5G 通讯微基站射频器件、传感器和电力电子功率器件等领域。同时，公司在 DPC 技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉，目前已通过了一线客户的样品认可，进入批量生产交付阶段。
据了解，DPC陶瓷基板是一种结合薄膜线路与电镀制程的技术，其制作首先将陶瓷基片进行前处理清洗，利用真空溅射方式在基片表面沉积Ti/Cu层作为种子层，接着以光刻、显影、刻蚀工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀方式增加线路厚度，待光刻胶去除后完成基板制作。该技术优势在于其金属线路更加精细，适合对准精度要求较高的微电子器件封装；此外，低温工艺完全避免了高温对材料或线路结构的不利影响，也降低了制造工艺成本。
根据HNY research发布数据，2021年全球DPC陶瓷基板市场规模大约为21亿美元，预计2027年将达到28.2亿美元，2022-2027期间年复合增长率(CAGR)为5.07%。
昀冢科技陶瓷基板领域的主要核心技术
1、陶瓷基板产品工艺及新型加工设备研发
据昀冢科技公告显示，目前公司研发中的陶瓷基板生产技术和工艺，主要针对陶瓷基板行业中高端产品，可实现基板上最小线宽，线距为25um/25um的高精度线路。同时具有产品尺寸小，散热性好，热膨胀系数低等特点。通过开发和运用高精度在线测量、高速抛光、柔性夹持技术实现产品的全自动高速镜面抛光，以满足高端产品的粗糙度技术要求。通过对陶瓷薄板高速开孔设备的技术升级，使工作效率提升 20%以上。
同时，针对运用于精密光通信设备，大功率激光器件的陶瓷基板，公司研发了具有高散热性，良好的共晶焊接性和低粗糙度的新型陶瓷基板。利用新型表面处理工艺制作的新产品，实现了与激光芯片，光通信设备等高功率，高散热性元件良好的共晶焊接性和优秀的散热性，此产品填补了我国在高性能热沉陶瓷基板领域的空白，产品的散热性能，焊接后的稳定性等关键指标等同于甚至部分优于国外同类产品，且产品价格更具有竞争优势，彻底打破了国外厂商的市场垄断，具有较高的产品附加值和良好的市场前景。
2、被动元器件及其工艺研发
昀冢科技利用高精密度自动化设备与检测仪器搭配自主研发陶瓷配方，工艺参数，研发出高层数、高电容量、高电压、高频率、小尺寸的被动元器件，以满足客户客制化需求。同时依据国际规范要求，生产高品质的产品，以满足未来消费电子、5G 通信、工业产品和汽车市场等对被动元器件品质严格要求的发展趋势，以此增强公司产品在不同市场、不同领域的竞争力和不断拓展市场占有率。
3、机器视觉检测（AOI）装置
昀冢科技可以自行写AOI系统代码，因此各生产线的各个设备上都搭配定制化 AOI 装置，现已有超过800组的AOI系统投入实际使用中，在公司的各类塑胶产品，陶瓷产品，天线类产品的过程监控，外观检查，尺寸测量，形状判定等方面发挥了重要的作用。
昀冢科技陶瓷基板领域项目情况
1、在研项目：电子陶瓷类高导热产品及其量产工艺的研发
电子陶瓷类高导热产品主要针对对陶瓷基板有特殊要求的国内外客户，运用于精密光通信设备，大功率激光器件以及高精细显示设备等相关产品上，具有良好的市场前景和需求。目前，以陶瓷材料作为导热介质的高导热产品已经开始正式大规模量产，昀冢科技与该产品相关领域的国内主要客户都已经建立了合作关系， 产品性能均已获得客户的验证通过，已开始批量供货。该产品在国内具有较强 的先发优势和技术优势。
2、昀冢科技陶瓷基板领域在建项目
1) 汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目
为满足在汽车电子和电子陶瓷领域不断增长的订单需求，昀冢科技的全资子公司池州昀冢拟投资建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目，项目总投资近3亿元，项目分三期。其中，一期主要建设年产2000万套汽车电子精密零部件及500万片陶瓷基板生产线，目前主体工程已基本完工，部分厂房已开始安装调试设备。
2）片式多层陶瓷基板项目
为了扩充类半导体领域中电子陶瓷的产品品类，并满足在MLCC领域的订单需求，提升公司市场地位，全资子公司池州昀冢投资为11.24亿元建设片式多层陶瓷电容器项目。项目分两期投资，建设期限为36个月，前18个月为第一期建设，第一期计划投资为6.25亿元，后18个月为第二期建设，第二期计划投资为5亿元，总面积为10.05万平方米。项目达产年公司将实现年产720亿只片式多层陶瓷电容器的产能目标。目前该项目处于设备采购、人员招聘及培训、建设装修阶段。
来源：昀冢科技公告
（中国粉体网编辑整理/空青）
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