苏州博恩希普新材料邀您出席第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会


来源:

[导读]  第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会,2023年6月14日,苏州。

中国粉体网讯  随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大,先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会将于2023年6月14日苏州举办。苏州博恩希普新材料科技有限公司邀请您共同出席。



苏州博恩希普新材料科技有限公司主营微波介质陶瓷材料。本公司生产的微波介质陶瓷材料介电常数主要范围在6-100,可用于制作介质基板、介质天线、介质滤波器、介质谐振器、介质双工器等,被广泛应用于移动通讯、卫星通讯、广播、雷达、无线电遥控、短距离无线传输等领域。

公司拥有完善的技术研发团队,主要围绕微波介质陶瓷材料的不断优化提升、材料介电常数范围的拓展、材料的定制化需求等开展研发工作,致力于做深、做广微波介质陶瓷产品。


产品介绍


1、微波介质陶瓷粉


生产的微波介质陶瓷材料介电常数6-100,具有良好的稳定性、高品质因子,不含铅、镉、汞、铬及其化合物,满足RoHS标准。



2、微波介质陶瓷


为更好地服务客户,公司还提供微波介质陶瓷成型烧结服务,公司拥有多年的成型烧结经验,同时拥有6-40吨压机多台,立式炉、隧道炉多台,可成型烧结各类尺寸陶瓷,目前,公司主要提供天线系列常用陶瓷基片的成型烧制和双工器、滤波器系列陶瓷的定制服务。



推荐7
相关新闻:
网友评论:
0条评论/0人参与 网友评论

版权与免责声明:

① 凡本网注明"来源:中国粉体网"的所有作品,版权均属于中国粉体网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品,应在授权范围内使用,并注明"来源:中国粉体网"。违者本网将追究相关法律责任。

② 本网凡注明"来源:xxx(非本网)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用,必须保留本网注明的"稿件来源",并自负版权等法律责任。

③ 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起两周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

粉体大数据研究
  • 即时排行
  • 周排行
  • 月度排行
图片新闻