中国粉体网讯 随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大，先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。
从第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会组委会获悉，本届会议将于2023年6月14日在苏州举办。锦州海鑫金属材料有限公司作为参展单位邀请您共同出席。
锦州海鑫金属材料有限公司是一家由材料系科研人员创建，集功能陶瓷粉体、新型储能材料、高温合金、铝合金添加剂研发、生产、销售于一体的具有自主知识产权的高新技术企业。公司秉承“科技创新、资源集成”的发展理念，不断推进科技创新和成果转化，我公司具有高素质的技术创新团队及先进的生产设备，拥有较为完善的材料加工能力和材料检验检测能力，实现了新材料产业低能耗规模化量产，技术含量高，创新性强，并已通过ISO9001国际质量体系认证。
公司掌握了功能陶瓷粉体材料、新型储能材料、高温合金材料的超纯净熔炼、真空烧结等核心技术，拥有13项国家实用新型和发明专利及国家注册商标品牌，为多项国家新材料科技项目提供了技术支持。
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