三维汉界机器邀您出席第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会


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[导读]  第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会,2023年6月14日,苏州。

中国粉体网讯  随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大,先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会将于2023年6月14日苏州举办。三维汉界机器(山东)股份有限公司邀请您共同出席。



三维汉界机器(山东)股份有限公司是专业的全自动上袋机、全自动包装机、码垛机械设备生产厂家。

公司主要产品:全自动包装秤、高位码垛机、自动上袋机、自动套袋机、吨袋包装秤、颗粒包装秤、粉体包装秤、流量秤、液体灌装秤、自动化配料设备系统、气流输送系统设备、破袋机、开袋站、全自动阀口秤。


产品展示


1、SW-ABF-800全自动包装秤


该设备主要完成物料称重、自动上袋、自动包装、自动折边封口、运行输出的全自动包装过程,从而节约了人力、物力及财力的投入,为客户减少生产成本,也提高了生产效率,该设备可广泛用于各个行业进行颗粒、粉体、混合物料的包装。

设备组成主要包括:上袋机、包装秤、自动折边机、缝包机、成品输送机等。



2、高位全自动码垛机SW-ASH-1200


功能特点


(1)高位码垛机应用范围广,适用于各种包装袋的堆垛需求;

(2)高位码垛机自动化程度高(全自动压平、全自动转袋、全自动分层编组);

(3)高位码垛机所有包装袋的袋口朝里,垛型美观、牢固;

(4)高位码垛机较传统的人工码垛效率高,节省了人工投入;

(5)高位码垛机可适应多种材质和尺寸的托盘;

(6)高位码垛机结构合理,设备稳定性高。



3、DCS- Z-S定量包装秤


功能特点


(1)该机需人工协助上袋、自动称量、夹袋、填充、自动输送、缝包;

(2)采用重力式给料方式,通过仪表控制,保证下料速度和精度;

(3)采用高精度传感器,高智能化称重控制器,计量精度高、性能稳定;

(4)与物料接触部分采用不锈钢制作,防腐蚀性能高;

(5)电器和气动元件均为进口元件,使用寿命长,稳定性高;

(6)控制柜采用密封形式,适用于恶劣的粉尘环境;

(7)物料超差自动修正,零点自动跟踪,过冲检测与抑制,过量与欠量报警;

(8)输送电机采用铝合金无极调速式;

(9)仪表灵敏度高,采样速度快,软件功能强,有标准接口,可与计算机通讯;

(10)称量速度快,计量准确,数字显示,直观易读,稳定可靠,维护方便。



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