中国粉体网讯 5月3日，国际知名半导体企业英飞凌科技公司发布公告，其与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订一份长期供货协议，以确保获得更多有竞争力的碳化硅来源，维护整体供应链稳定。
公告表示，天科合达将为英飞凌提供用于生产碳化硅半导体的6英寸碳化硅晶体，这类半导体在长期需求预测中占可观的份额。中国科学院物理研究所研究员、天科合达首席科学家陈小龙介绍，研发团队通过传统“气相法”和新式“液相法”，可以制造出高质量的大块碳化硅晶体。经过不懈攻关，制造的碳化硅晶体直径已从小于10毫米逐步增大到2英寸、4英寸、6英寸和8英寸（1英寸约合25.4毫米），有效降低了单位成本。
据了解，英飞凌为满足不断增长的碳化硅需求，在过去几年里，英飞凌与全球碳化硅材料主要供应商纷纷签订长期供货协议。可能是出于对亚太市场尤其是中国市场的考虑，英飞凌公司推动了这次与天科合达长期合作协议的签订。此次签订长约，有利于天科合达推动技术进步，也巩固了英飞凌的供应链系统，是双赢选择。
此外，英飞凌与山东天岳先进也签订了一项新的碳化硅衬底和晶棒供应协议。根据该协议，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅衬底和晶棒，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆过渡。
英飞凌表示，该协议的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额，这不仅有助于保证英飞凌供应链的稳定，让其碳化硅材料供应商体系多元化，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。尤其是满足中国市场在汽车、太阳能、充电桩及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料碳化硅的快速发展。
英飞凌公司不断加强其碳化硅制造能力，并持续看好亚太区第三代半导体市场。迄今为止，英飞凌已向全球3,600多家汽车和工业客户提供碳化硅半导体产品。天岳先进的加入，特别是上海工厂启动产品交付后，将有助于双方在碳化硅功率半导体领域继续加快发展进程，共同推动碳化硅半导体产业的长远发展。
据悉，英飞凌正着力提升碳化硅产能，力争在2030年达成30%全球SiC市场份额。预计到2027年，英飞凌的碳化硅产能将增长10倍。英飞凌位于马来西亚居林的新工厂计划于2024年投产，届时将补充奥地利菲拉赫工厂的产能；5月2日，英飞凌在德国德累斯顿计划投资50亿欧元的新300毫米（12英寸）晶圆厂正式动工，预计将于2026年秋季正式量产。
来源：天岳先进公众号、CINNO
（中国粉体网编辑整理/空青）
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