中国粉体网讯 5月4日，全球知名先进陶瓷制造商CeramTec推出了全新的Rubalit®ZTA陶瓷基板。与普通的氧化铝陶瓷基板相比，该基板衬底采用了氧化锆增韧氧化铝材料，弯曲强度提高了40%，达到625MPa以上；热导率超过26W/mK；介电强度达到25kV/mm。这使得Rubalit®ZTA陶瓷基板性能明显优于普通的氧化铝PCB基板，其优异的导热性、耐温性和绝缘性能也使得该基板成为无源元件或片式电阻器的理想材料，可应用于电动汽车和发电等领域。
（来源：CeramTec）
CeramTec电子产品经理David Hassler表示，Rubalit®ZTA陶瓷基板将在2023年德国纽伦堡国际电力电子展PCIM开始时，即5月中旬，以138 x 190.5 x 0.32 mm的母板形式推出。不过，如果客户需求，CeramTec目前即可提供用于鉴定的D型样品。此外，在不久的将来，CeramTec也会提供其他厚度的Rubalit®ZTA产品。
资料显示，CeramTec成立于1903年，专注生产和开发先进的陶瓷元件，应用于医疗技术、汽车制造、电子、设备和机器制造、国防技术和化学工业。公司总部位于德国巴登-符腾堡州的Plochingen，在我国苏州建有工厂。
（中国粉体网编辑整理/长安）
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