致力电子陶瓷核心原材料国产化——盈科材料完成数千万元天使轮融资


来源:中国粉体网   山川

[导读]  近日,盈科材料宣布获得数千万元天使轮融资,资金将主要用于MLCC、LTCC产品技术研发和产线建设。

中国粉体网讯  近日,广东盈科材料有限公司(以下简称“盈科材料”)宣布获得数千万元天使轮融资,本轮融资资金将主要用于技术研发和产线建设。盈科材料成立于2022年,该公司主要面向电子元器件行业,为MLCC、LTCC产品等相关厂商提供国产化的高性能电子浆料和粉体


MLCC、LTCC等高端元器件的市场广阔,关键环节处于被动


MLCC是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一,在陶瓷电容器中产值占比超过90%,应用领域极其宽泛。全球范围内,日系厂商在该行业占有非常明显的领先优势。在全球前十大MLCC厂商中,日系厂商全球市场销量占有率达56%。此外,各大厂商均具都有一般性的MLCC产能,但高阶MLCC产能因为技术要求更高,目前集中在日厂手中。这主要得益于日本在内外电极金属浆料、陶瓷粉体等核心原材料技术及产能规模上拥有的绝对优势,使得他们牢牢控制了全球MLCC市场。可以说,陶瓷粉体及电极浆料等原材料制备俨然已成为MLCC产业链最重要一环。


LTCC全名是低温共烧陶瓷,该技术因具备较强的传输性能、耐高温性和成本优势,被广泛应用于通讯终端、集成电路、军工等领域。我国LTCC产业起步较晚,总体来说落后国外发达国家5~10年,生产所用的原材料包括陶瓷粉、电极材料和有机试剂等,约占生产成本的一半,但目前高度依赖进口。


从需求端看,消费电子、电动车放量、5G将驱动MLCC行业需求正在快速成长。消费电子为MLCC下游最大应用领域,如目前笔记本电脑的单机MLCC用量约400-800颗,一款5G手机所用的MLCC数量也达到1000颗以上。在汽车方面,一辆纯电动汽车需要的MLCC数量可达到18000颗。随着新能源汽车的电子化水平大幅度提升,车用MLCC将迎来快速增长。另外,随着5G在各应用终端的渗透率增加和性能要求的提高,5G基站对MLCC的需求也将成倍增长。


致力核心电子材料国产化,满足国内MLCC、LTCC研发生产需求


作为一家技术驱动的高端材料企业,盈科材料团队长期扎根于关键材料和工艺研究。面对国内原材料开发与国外的技术差距,盈科选择引入韩国的专家团队以提高粉体开发、浆料配方等方面的研发实力。


产品方面,由于MLCC是由多层材料堆叠加工而成,因此作为堆叠介质的电极层会直接影响MLCC的性能。盈科材料具备原材料分级技术和高性能浆料的分散技术,通过筛分各粒径粒子,控制粉体粒径一致性,从而提高原粉使用效率,降低成本。目前盈科材料已经完全具备世界先进的小粒径丝印、辊印镍浆工业量产能力,可以满足国内厂商高容、高压、高可靠性MLCC研发生产的材料需求。在LTCC产品上,盈科材料的核心技术可解决电极和粉体材料收缩率匹配的难点问题,并与不同介电常数材料上广泛匹配,适用于各应用场景,如航天、通讯、半导体、军工等。


浆料配方方面,盈科材料已经实现核心配方的自主设计,并对配方内涉及的金属粉体、陶瓷添加剂等材料的选型具有自主的控制标准。


产线方面,盈科材料目前的规划产能为年产50吨-100吨。盈科材料预计在2023年持续进行客户导入和产能爬坡,至2023年末,其整体营收将达到数千万元。


创始团队方面,盈科材料共有成员10人,研发人员占70%。其中,董事长薛泽彬是清华大学经管学院MBA硕士研究生,曾先后在广东省委办公厅、广晟集团、中金岭南(SZ.000060)、风华高科(SZ.000636)工作,在风华高科工作期间分管市场营销工作,在电子产业市场营销领域有较深的经历,熟悉行业情况。CEO郑贤哲毕业于韩国高丽大学的材料科学工程专业,曾任韩国三星电机MLCC部门负责人等,拥有20年以上MLCC各粒径规格的丝印镍浆、辊印镍浆、LTCC产品用浆料、电感用金属浆料等电子元器件高端材料开发及生产经验。


信息来源:36氪、中国粉体网


(中国粉体网编辑整理/山川)

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