平顶山半导体产业园集中开工


来源: 河南经济报

[导读]  9月28日,平顶山半导体产业园集中开工,全面建设集生产碳化硅硅粉、晶圆及半导体集成电路功率器件封测等为一体的生产制造基地。

中国粉体网讯  9月28日上午,秋高气爽,平顶山市卫东区第三季度重大项目开工暨平顶山半导体产业园项目、中国平煤神马集团半导体产业基地开工仪式隆重举行。该项目位于鹰城大道—东平郏路沿线区域,立足于豫西南“碳硅材料”“尼龙新材料”两大千亿级产业集群优势,致力于打造全国最大的半导体晶圆制造基地。



“今天开工的‘平顶山半导体产业园’项目,是卫东区委区政府与中国平煤神马控股集团深度对接、携手共进的又一丰硕成果,该项目旨在抢抓新兴产业发展机遇,全面建设集生产碳化硅硅粉、晶圆及半导体集成电路功率器件封测等为一体的生产制造基地,逐步打造科技含量高、核心竞争力强、综合效益好的高端半导体产业集群,为卫东区乃至全市高质量转型发展注入新动力、释放新活力。”平顶山市卫东区委书记张伟在致辞中介绍说。




半导体产业是国家重点支持的战略性新兴产业,碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料。今年3月份以来,卫东区按照平顶山市委、市政府发展信创产业要求,与中国平煤神马控股集团深化“政企”合作,全面谋划和推进半导体产业的谋划策划和项目引进,为半导体产业发展打下了坚实基础。


平顶山半导体产业园,主要建设半导体材料产业生产区、办公楼、高级人才公寓、生产服务区、招商孵化中心、“源网荷储”绿电配套及半导体科创孵化园。项目一期为启动区,占地面积302亩,目前正在建设的6栋标准化厂房主要用于半导体外延材料的生产,马上启动建设的8栋厂房,预计明年上半年首期投产达效。


(中国粉体网编辑整理/山川)

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