中国粉体网讯 近日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司通过微信公众号平台宣布，其推出了新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备。盛美上海指出，这是公司第一款Post-CMP清洗设备，该设备可用于制造高质量衬底化学机械研磨（CMP）工艺之后的清洗，其中6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造。当下，化合物半导体领域正积极扩产。受此影响，全球的半导体设备交期不断拉长，这也促使设备的供需关系更加紧张。北方华创近期在财报中表示，其碳化硅长晶设备订单饱满，预计今年出货将超500台。
5G通信、电动汽车、光伏等新兴产业的发展对碳化硅的性能、产能提出了更高的要求，是碳化硅产业加速发展的重要推动力。其中，新能源电动车是碳化硅应用中最不可忽视的市场，也是碳化硅近年来最大的增长引擎。TrendForce集邦咨询指出，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。
相关公司中，天通股份（600330）子公司凯成半导体从事碳化硅晶体材料的生产研发，子公司天通吉成可生产碳化硅生产设备，孙公司天通日进生产后道研磨抛设备，相关设备优先配套公司内部使用；海特高新（002023）海威华芯具有丰富的化合物晶圆研制技术储备，包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等，其中碳化硅是重要业务方向之一，市场前景广阔。
（中国粉体网编辑整理/山川）
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