中国粉体网讯 随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大，先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。
从第一届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会组委会获悉，本届会议将于2022年7月13日在济南举办。三责（上海）新材料科技有限公司作为参展单位邀请您共同出席。
三责（上海）新材料科技有限公司成立于2014年，公司管理总部位于上海， 研发基地和生产工厂位于江苏省南通开发区。
公司致力于碳化硅陶瓷研发、生产、销售和工程应用，产品广泛应用于精细化工和制药、环保工程、航空航天、石油化工、新能源材料、电子玻璃、微电子和半导体、光学、高温工业窑炉等领域。
公司拥有核心材料自主知识产权，强劲的新产品、新应用开发能力，为各领域客户提供优质实用的高性能碳化硅陶瓷解决方案，推动高性能碳化硅陶瓷在节能环保和精密制造的应用。
产品展示
1、碳化硅三角支架
2、碳化硅机械手臂
Coresic® SP碳化硅机械手臂经等静压工艺成型、高温烧结而成。可根据用户设计图纸要求进行外形尺寸，厚度尺寸和形状进行精加工，以满足用户的具体使用要求。
典型应用
用于半导体各制程中晶圆的传输。
特点和优势
具有精确的尺寸和热稳定性
高比刚度和出色的热均匀性，长期使用不易弯曲变形；
具有光滑的表面，耐磨性佳，从而安全地处理晶片而不产生颗粒污染。
Coresic® SP碳化硅电阻率在106-108Ω、无磁性，符合抗ESD的规范要求；可以防止静电在晶片表面积聚。
良好的导热性、低膨胀系数。
规格型号
可以根据客户的图纸，加工不同形状和尺寸的手臂。
3、碳化硅真空吸盘
Coresic® SP碳化硅真空吸盘经等静压工艺成型、高温烧结而成。可根据用户设计图纸要求进行外形尺寸，厚度尺寸和形状进行精加工，以满足用户的具体使用要求。
典型应用
在半导体制造中，将极薄的晶圆放置在碳化硅真空吸盘上，连接真空发生器，利用真空吸力使晶圆固定。
应用于光刻、刻蚀、激光处理、晶圆检测等制程。
特点和优势
具有精确的尺寸和热稳定性
良好的导热性、低膨胀系数和均温性能
极高的耐磨性和表面光洁度，孔径细小且分布均匀，对晶圆各区域可以均匀吸附
具有优秀的耐酸碱腐蚀性能
耐电浆冲击性
规格型号
可以根据客户的图纸定制加工。
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会务组
联系人：孔经理
电话：13661095071（同微信）
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