祝贺!国内碳化硅半导体“天王”——天岳先进正式上市!


来源:中国粉体网   山川

[导读]  1月12日,碳化硅半导体龙头企业山东天岳先进科技股份有限公司在上交所科创板正式上市。

中国粉体网讯  1月12日,山东天岳先进科技股份有限公司(下称“天岳先进”,SH:688234)在上交所科创板上市。


 


我国第三代半导体材料碳化硅的龙头企业


据公开资料显示,天岳先进成立于2010年,主营业务是宽禁带半导体(第三代半导体)碳化硅衬底材料的研发、生产和销售,产品可应用于微波电子、电力电子等领域。


 

图片来源:天岳先进


目前,天岳先进主要产品包括半绝缘型导电型碳化硅衬底。经过十余年的技术发展,其已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术,自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。


天岳先进历年来承担了国家核高基重大专项(01专项)项目、国家新一代宽带无线移动通信网重大专项(03专项)项目、国家新材料专项、国家高技术研究发展计划(863计划)项目、国家重大科技成果转化专项等多项国家和省部级项目,走在国内碳化硅衬底领域前列。


主营业务已跻身全球前三


近年来,天岳先进在半绝缘型碳化硅衬底领域市场占有率大幅提升,已进入行业第一梯队,直接与国外巨头竞争。根据国际知名行业咨询机构Yole的统计,2019-2020年,在半绝缘型碳化硅衬底领域,天岳先进按销售额统计的市场份额均位列全球第三。2020年,天岳先进市场占有率较上年增长12个百分点达到30%,大大缩小了与国外竞争对手的差距。


 

资料来源为:Yole


出众的研发能力


在国外部分发达国家对我国实行技术封锁和产品禁运的背景下,天岳先进自主研发出半绝缘型碳化硅衬底产品,实现我国核心战略材料的自主可控,有力保障国内产品的供应,确保我国宽禁带半导体产业链的平稳发展。目前,天岳先进已同时具备半绝缘型碳化硅衬底材料和导电型碳化硅衬底材料的研发技术产业化能力。


截至2021年6月末,天岳先进拥有授权专利332项,其中境内发明专利86项,境外发明专利3项。通过数千次的研发及工程化试验,天岳先进核心技术不断创新,所制产品已达到国内领先、国际先进水平。


深受资本青睐,宁德、华为、上汽、广汽、小鹏纷纷追捧


成立至今,天岳先进深受资本青睐,至今已进行过6轮融资,天岳先进是华为哈勃进军碳化硅领域的第一步棋。


 

来源:公告截图


在战略投资者缴款认购的名单中,宁德时代旗下问鼎投资、广汽集团旗下广祺柒号、上汽集团、小鹏汽车均现身投资榜。


碳化硅半导体行业的战略意义


目前,碳化硅半导体主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域,在民用、军用领域均具有明确且可观的市场前景。同时,我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域,随着国家“新基建”战略的实施,碳化硅半导体将在5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基建领域发挥重要作用。因此,以碳化硅为代表的宽禁带半导体是面向经济主战场、面向国家重大需求的战略性行业。


天岳先进主营的碳化硅衬底产品是新近发展的宽禁带半导体的核心材料,以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点,具有开关速度快、效率高的优势,可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积。


参考来源:

[1]山东天岳先进科技股份有限公司.首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

[2]天岳先进官网


(中国粉体网编辑整理/山川)

注:图片非商业用途,存在侵权告知删除


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作者:山川

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