中国粉体网讯 2021年9月28-29日，由中国粉体网主办的“2021第四届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”在河南郑州隆重召开。期间，我们邀请到与会专家、学者做客“对话”栏目，进行视频访谈。本期为您分享的人物专访是来自华中科技大学的陈明祥教授。
中国粉体网记者：我们了解到您是武汉光电国家研究中心的研究员，请您介绍一下武汉光电国家研究中心。
陈教授：武汉光电国家研究中心（以下简称“实验室”）是当时教育部、科技部为了满足基础研发需求而设立的，最初定位于国家实验室，后来改为国家研究中心。目前，实验室定位于光电产业技术基础研发，是服务武汉光谷产业发展的国家级研究机构。
中国粉体网记者：请问您的主要研究方向有哪些？
陈教授：我的研究方向主要是围绕着电子封装、封装材料及其相关工艺，包括LED、激光器等；这几年为了响应政府号召，还做了一些产业化工作。
中国粉体网记者：陈老师，您在成果转化方面做了哪些工作？
陈教授：我觉得首先要感谢政府，实际上国家层面、地方政府对科技成果转化方面都很支持。在技术研发、资金和场地提供方面，我们都是严格按照政府、学校要求，比如将学校里的一些职务发明，通过专利“招拍挂”形式进行转让，完成技术转化与产业化的过程。
中国粉体网记者：请问，目前最受关注的陶瓷基板材料有哪些？
陈教授：从化学组成来说，陶瓷基板材料最受欢迎的是氮化铝。实际上从用量来说，氧化铝更多。但是随着汽车、电子等行业需求增大，未来氮化硅会有比较广阔的应用前景。氮化硅的热导率虽然不高，但是它的抗热震性、抗冲击强度都比较高。
中国粉体网记者：陶瓷基板主要评价指标有哪些？该如何检测？
陈教授：坦率说，现在没有相关的国家或者行业标准来评价陶瓷基板，这也是我们在产业化过程中比较困惑的地方，我今天在会上也呼吁上下游企业进行一些合作。具体而言，陶瓷基板评价指标要从多方面考虑。如从基片材料来说，它的热导率比较重要；从做基板来说，它的厚度均匀性、翘曲等性能比较重要；从产业、企业角度来说，可能更关心质量均匀性，不是说把产品做出来就行了，而是要在生产过程中能够保证高成品率。
中国粉体网记者：请您谈一下陶瓷基板的发展趋势。
陈教授：因为陶瓷基板的应用领域主要是一些光电子器件、功率器件封装，我觉得和整个电子器件发展趋势是相同的，就是小型化和集成化。怎么提高陶瓷电路板的图形精度，也就是降低线宽、线距；其次就是垂直互连，满足三维封装需求。
中国粉体网记者：好的，感谢陈教授接受我们的采访，谢谢。
（中国粉体网编辑整理/星耀）
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