联瑞新材:拟投3亿元建设1.5万吨高端芯片封装用球形粉体项目


来源:中国非金属矿信息平台

[导读]  8月15日,联瑞新材发布公告称,为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求,不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局,进一步扩大球形粉体材料产能,拟投资3亿元人民币实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。

中国粉体网讯  8月15日,联瑞新材发布公告称,为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求,不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局,进一步扩大球形粉体材料产能,拟投资3亿元人民币实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。


同日,联瑞新材还发布了2021年上半年业绩预测。联瑞新材表示,经财务部门初步测算,预计2021年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为7,900万元至8,100万元,与上年同期(法定披露数据)相比,将增加3,623万元至3,823万元,同比增加84.71%到89.39%。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为7,200万元至7,400万元,与上年同期(法定披露数据)相比,将增加3,381万元至3,581万元,同比增加88.53%到93.77%。


对业绩变化的主要原因,联瑞新材表示主要受如下5方面原因驱动:


1、半导体封装和集成电路基板需求增长:2021年上半年,半导体封装和集成电路基板持续向好,联瑞新材下游应用领域EMC、CCL行业需求增长较好,产品销量增长。


2、适用于高端封装和LowDF(低介质损耗)球形硅微粉持续导入市场,客户订单增长快速:高端封装球形产品应用于BGA、QFN、WLP、MUF、Underfill;LowDF(低介质损耗)球形硅微粉广泛应用于各等级高频高速基板,部分UltraLowDF(超低介质损耗)球形硅微粉突破了M6级别以上的要求并应用于该类型高速基板。


3、热界面材料行业应用的球形氧化铝粉销量增加:随着联瑞新材在热界面材料行业研究工作的持续开展,和诸多国内外知名客户建立紧密的供应关系,相应的订单持续增加。


4、新兴领域的需求增加:国六标准蜂窝陶瓷载体、3D打印粉、齿科材料、特种油墨、陶瓷烧结助剂的球形产品需求增加。


5、产能进一步释放:募投项目“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“硅微粉生产基地建设项目”、“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”产能进一步释放,产量进一步增长。


(中国粉体网编辑整理/茜茜)

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