中国粉体网讯 3月18日报道据韩国Inews24网站2月15日报道，继汽车用半导体之后，家电和智能手机也出现了半导体供应不足的现象。尽管美国和欧洲正在为半导体自给自足而努力，但大多数人预测短时间内半导体短缺现象不会得到缓解。
据市场调研机构Omdia15日发布的报告，今年全球半导体市场规模将达4890亿美元，比去年增长8.3%，预计明年将增长到5423亿美元的规模。Omdia认为，从去年第3季度开始，汽车、电脑、移动通信等主要半导体使用领域的需求都实现了2位数以上的增长。特别是汽车半导体的供需问题尤为严重，去年上半年由于新冠疫情导致汽车行业不景气，主要整车企业的产量减少，但进入下半年疫情平稳以后，需求反弹导致半导体产能不足。美国对中国晶圆代工企业中芯国际的制裁也是原因之一。
美国通用汽车因半导体零部件不足，已经决定将北美3家工厂的减产措施延长到3月。据悉，大众、丰田、福特、雷诺、日产、本田等主要整车企业的生产也出现了问题。雪上加霜的是，日本世界排名第三的汽车半导体公司因最近发生的地震，停止了部分工厂的运营。
家电和智能手机的情况也类似。虽然与汽车半导体相比，电子数码产品半导体生产线相对较多，但从去年下半年开始需求反弹过于强烈，也出现了供不应求的情况。苹果公司首席执行官库克在去年第4季度公布业绩时曾表示:“苹果电脑、ipad和iphone12的半导体都处于供应不足的状态，增加产量方面可能会受到限制。
由于蜂拥而至的订单，半导体供应商接连上调了价格。台积电、三星电子、中芯国际等主要供应商已经全面启动产能建设，但市场仍处于供不应求的状态报道称，世界各国正在为确保半导体供应而绞尽脑汁。美国拜登政府为改善汽车用半导体的供求状况发布了行政命令。英特尔、高通、AMD等美国半导体企业的首席执行官们向拜登提出要求:“希望政府通过补贴或减税等方式向半导体生产商提供相当规模的财政援助鼓励生产。”欧盟在德国和法国的主导下，正在推进旨在研发尖端半导体制造技术的项目，项目规模多至500亿欧元，欧盟正在考虑让三星电子和台积电参与其中。
但业内人士认为，半导体短缺现象短时间内不会得到解决。因为半导体需求持续增加，况且晶圆代工企业新设的工厂无法立即投入使用。Omdia在报告中指出:“最近，8英寸晶片的交付时间从1至2个月增加到3至4个月，增加了一倍以上。随着交付时间的增加，供给不足的现象进一步恶化。
美国国际数据公司副总经理兼分析师马里奥预计:“要想使半导体市场稳定下来，必须等到今年下半年。”
（中国粉体网编辑整理/智慧）
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