目前我国从事电子材料行业研究、生产的企业几千家，从业人员10余万人，有国企、民营、合资、独资各种性质的企业，已渗透到国民经济和国防建设的各个领域。
半导体材料
单晶硅
我国半导体材料行业经过40多年发展已取得相当大的进展，主要有北京有研硅股、杭州海纳半导体材料公司、宁波立立电子公司、洛阳单晶硅厂、万向硅峰电子材料公司、上海晶华电子材料公司、峨眉半导体材料厂、河北宁晋半导体材料公司等。研究生产企业约35家，从业人员近4000人，以5英寸、6英寸为主，2003年国内硅单晶产量达1100吨左右，(太阳能电池硅单晶约占58%)平均年增长率为27.5%。由于2002年以来国际半导体市场需求的回升，特别是中国半导体产业的快速增长，硅材料企业基本上都处于满负荷生产，有的企业还加快了12英寸硅片的研究开发，以适应未来市场发展的需要。
砷化镓材料
近年来经过自主攻关、技术引进、对外合作等多种形式的努力，我国在该领域已处于世界较先进国家行列。产品性能方面，我国自主研制成功4英寸、6英寸GaAs单晶和4英寸InP单晶，主要技术指标与国外先进水平相当；工艺技术方面，我国已拥有生长该类材料的各种主要技术，如高压液封切克劳斯基工艺(HPLEC)、常压液封切克劳斯基工艺(LPLEC)、水平布里奇曼工艺(HB)、垂直布里奇曼工艺(VB)、垂直梯度冷凝工艺(VGF)、蒸气压控制直拉工艺(VCZ)等，其中一些主要技术已经成熟；在产业化方面，在引进、自主建设等各种方式努力下，有多家企业已完成了产业化的前期工作。由于美国目前已基本没有GaAs材料的生产能力，因此综合比较，中国可在日、德之后处于世界第三位。
中国电子科技集团公司第四十六所和中科院半导体所(中科镓英半导体公司)是承担国家各种任务的主要单位。四十六所形成了一批具有自主知识产权的核心技术，生长出我国第一颗4英寸和第一颗6英寸砷化镓单晶，在LEC工艺生长砷化镓单晶的位错密度控制技术、微缺陷密度控制技术、砷化镓多晶合成技术等方面，拥有一批世界领先的科研成果。中科院半导体所(中科镓英半导体公司)也在微重力下生长砷化镓单晶方面取得了在世界上具有一定影响的成果。
光电器件用低阻砷化镓材料研制方面，目前国内以四十六所和国瑞电子公司为主。四十六所研发出具有自主知识产权的垂直布里奇曼技术，并正在大力开展产业化工作；国瑞电子主要采用水平布里奇曼技术进行低阻砷化镓材料的生产。
光电子材料
液晶材料
国内有主要生产企业4家，石家庄实力克液晶材料公司、北京清华亚王、西安瑞联公司、烟台万润。国内总的生产能力约为40吨/年。TN占80%，STN有一定量产品，TFT-LCD用液晶正在开发。
ITO导电玻璃
国内外的总产量为1.5亿片，我国内地占了约1亿片，生产企业约20多家，产品以TN类为主，有部分STN产品，日本以STN为主，我国台湾TN、STN各一半。
光纤材料
随着近十多年通信业的迅速发展，我国光纤产业取得了长足进步，由原来有限规模的一两家企业，较单一的生产工艺，逐步形成了涵盖PCVD、MCVD、VAD、OVD等多种生产工艺的企业群体。经过多年的不懈努力，国内光纤产业在质和量方面都发生了巨大变化。
近几年在国家有关部门的重点支持下，相关企业直接参与，使光纤预制棒这一新兴产业有了较快的发展。特别是科技部在“十五”国家科技攻关和“863”光电子新材料研究计划中，安排了光纤预制棒产业化技术开发及相关主要原材料项目，加快了具有自主知识产权的光纤预制棒新技术、新工艺和新材料的开发步伐，初步解决了光纤发展中的“瓶颈”问题。
目前我国光纤预制棒生产技术已基本融入世界制棒技术主流，形成了以长飞、法尔胜、富通为主的多个光捧生产企业格局，国内光棒生产能力达1850万公里/年，市场占有率达34.4%，成为世界第三大光纤生产国。目前已申报光纤预制棒方面的专利30多项，2003年国内光纤产量约1300万公里。
激光晶体材料
激光晶体材料国内研发生产企业16家左右，主要有华北光电所、西南技物所、上海光机所、福建物构所、山东大学、北京人工晶体研究院、吉林激光材料厂等。
主要品种有Nd：YAG晶体生产规模最大，年产值超过4000万元，除满足国内市场，还有出口；Nd：YVO4晶体，年产值超过2000万元，产品出口，其他开发小批量生产的激光晶体有10多种。
国内激光晶体的研究水平与国际上保持一致，除大尺寸YAG以外，钕钇镓石榴石(Nd：GGG)、钕氟磷酸锶(Nd：S-FAP)，可调谐新波长晶体以及LD原浦晶体材料正在大力开发和产业化。
电子陶瓷材料
随着表面贴装技术(SMT)中片式元器件用量的增幅日益上升，电子陶瓷材料要满足片式化、小型化、复合化、智能化以及微波高频大容量等方面的需求。综合水平领先的是日本、美国等发达国家，以系列化、产量大、应用领域广、综合性能优，处在世界领先地位。
MLCC瓷料世界市场需求约1200吨，电容器产量为7200亿只，研发企业近百家，年产量1800余吨，风华高科的X7R瓷料，成都宏科的Y5V，昆山长风的2F4瓷料综合性能与国外同类产品相同，个别性能和工艺性能超过国外同品种，具有较好的市场前景。国内MLCC瓷料产量约800吨，需求约3000吨，电容器产量约2000多亿只。国内要解决的问题是：(1)品种不全，特别是无铅、镉瓷料的开发生产要形成自主知识产权；(2)加工生产手段陈旧；(3)需要培养高技术水平的技术队伍。
覆铜板材料
03年国内覆铜板年产量约10590万平方米，其中：玻布基板5720万平方米，增长44.44%；纸基板4395万平方米，增长9.06%；复合基板475万平方米，增长18.75万平方米。挠性覆铜板年需求已达587万平方米。其中：覆铜板出口量为9.0436万吨，增长29.19%，出口额为28820万美元，增长31.62%。覆铜板进口量为18.5565万吨，增长31.33%，进口额为67452万美元，增长36.85%。
03年行业经济运行最显著的特点是，CCL的需求量大幅度增长，产量、销量都已大大超过历史最旺盛的2000年。主要原因是，全球经济的复苏，中国电子信息产业的持续发展，也有欧美订单向中国转移的因素。
然而全行业的经济效益却是下降的。除个别规模特大、产品技术档次高的企业外，绝大多数企业在主营业务收入大幅上升的同时，能达到利润总额有小幅上升，只能达到基本持平，还有一些出现亏损。行业利润总额较2002年有所下降。 造成这一结果的原因是原材料价格大幅上涨，CCL价格不能同步上升，其次是产能供大于求，同行恶性竞争，市场秩序无法规范等。主要是这些材料来自我国台湾和韩国的量太大，2003年各为7.414万吨和2.9183万吨，约合4100万平方米，几乎控制了我国内地市场总需求的40%。这种状况如果得不到扼制，我国内地CCL业的艰难状况将难以转变。
锡焊料材料
随着人们环保意识的加强及人们生活质量的提高，欧盟对电子整机中6种有毒有害物质限制使用日期的到来，世界各国对无铅产业体系的建立迫在眉睫。
中国是世界上最大的电子产品生产和消费国，具有丰富的矿产资源，焊料厂家为了自身的生存和今后的发展，近几年来都投入了大量的人力、物力、财力开发研制生产无铅焊料。2003年从事焊料生产的企业约300多家，已有70%以上的锡焊料生产企业生产不同类型的无铅焊料。产品中焊丝、焊条占相当大的比重(约占焊料市场的50%以上)， 2003年国内用量约7万吨，品种类型多为Sn-Ag系、Sn-Ag-Cn系和Sn-Cu系。主要用于手工焊和波峰焊，回流焊的焊膏年用量约1500吨，2003年国内各种无铅焊料的产量约1万吨，年增长率在50%以上。现在面临的问题是要开发具有自主知识产权的无铅焊料产品。
磁性材料
改革开放以来，我国的磁性材料工业走上了一条高速发展的道路，现已基本形成了自己的产业体系。从产量来看，我国已成为磁性材料的生产大国，但从产品的档次和性能来看，我国目前还不是磁性材料生产强国。
2003年我国的永磁铁氧体产量已达到21.9万吨，软磁铁氧体产量9.5万吨，钕铁硼产量0.95万吨，铝镍钴产量超过3000吨。在出口创汇方面，东磁企业集团和厦门TDK公司都超过1亿美元，分别达到17849万美元和16331万美元。
近十年来，我国磁性材料工业在形成产业体系的同时，出现了一批行业龙头企业。
在浙江东阳形成了以铁氧体永磁为主导产品的生产基地，产量约占全国产量的一半以上，东阳磁性企业集团成为世界上最大的铁氧体永磁生产企业。浙江宁波地区、京津地区和山西省形成了中国钕铁硼生产的三大基地，产量占全国产量的90%以上，中科三环、宁波韵升和山西恒磁成为世界上最大的钕铁硼生产企业之一。在铁氧体软磁方面，海宁天通股份公司已经上市，天通和东磁的产量已排在世界前列。
在行业发展方面，宜宾899厂吸收了五粮液的投资，生产高档铁氧体永磁，还将扩展到软磁和稀土永磁领域。津滨发展投入重资，发展钕铁硼生产。武钢、鞍钢和本钢等企业，也对磁性材料行业加强了投资。
中国加入WTO后，为磁性材料行业提供了新的机遇与挑战，我们要抓住机遇，加强科技创新，加速技术改造，使中国成为世界磁性材料生产基地、相关产业配套基地和销售市场。
半导体材料
单晶硅
我国半导体材料行业经过40多年发展已取得相当大的进展，主要有北京有研硅股、杭州海纳半导体材料公司、宁波立立电子公司、洛阳单晶硅厂、万向硅峰电子材料公司、上海晶华电子材料公司、峨眉半导体材料厂、河北宁晋半导体材料公司等。研究生产企业约35家，从业人员近4000人，以5英寸、6英寸为主，2003年国内硅单晶产量达1100吨左右，(太阳能电池硅单晶约占58%)平均年增长率为27.5%。由于2002年以来国际半导体市场需求的回升，特别是中国半导体产业的快速增长，硅材料企业基本上都处于满负荷生产，有的企业还加快了12英寸硅片的研究开发，以适应未来市场发展的需要。
砷化镓材料
近年来经过自主攻关、技术引进、对外合作等多种形式的努力，我国在该领域已处于世界较先进国家行列。产品性能方面，我国自主研制成功4英寸、6英寸GaAs单晶和4英寸InP单晶，主要技术指标与国外先进水平相当；工艺技术方面，我国已拥有生长该类材料的各种主要技术，如高压液封切克劳斯基工艺(HPLEC)、常压液封切克劳斯基工艺(LPLEC)、水平布里奇曼工艺(HB)、垂直布里奇曼工艺(VB)、垂直梯度冷凝工艺(VGF)、蒸气压控制直拉工艺(VCZ)等，其中一些主要技术已经成熟；在产业化方面，在引进、自主建设等各种方式努力下，有多家企业已完成了产业化的前期工作。由于美国目前已基本没有GaAs材料的生产能力，因此综合比较，中国可在日、德之后处于世界第三位。
中国电子科技集团公司第四十六所和中科院半导体所(中科镓英半导体公司)是承担国家各种任务的主要单位。四十六所形成了一批具有自主知识产权的核心技术，生长出我国第一颗4英寸和第一颗6英寸砷化镓单晶，在LEC工艺生长砷化镓单晶的位错密度控制技术、微缺陷密度控制技术、砷化镓多晶合成技术等方面，拥有一批世界领先的科研成果。中科院半导体所(中科镓英半导体公司)也在微重力下生长砷化镓单晶方面取得了在世界上具有一定影响的成果。
光电器件用低阻砷化镓材料研制方面，目前国内以四十六所和国瑞电子公司为主。四十六所研发出具有自主知识产权的垂直布里奇曼技术，并正在大力开展产业化工作；国瑞电子主要采用水平布里奇曼技术进行低阻砷化镓材料的生产。
光电子材料
液晶材料
国内有主要生产企业4家，石家庄实力克液晶材料公司、北京清华亚王、西安瑞联公司、烟台万润。国内总的生产能力约为40吨/年。TN占80%，STN有一定量产品，TFT-LCD用液晶正在开发。
ITO导电玻璃
国内外的总产量为1.5亿片，我国内地占了约1亿片，生产企业约20多家，产品以TN类为主，有部分STN产品，日本以STN为主，我国台湾TN、STN各一半。
光纤材料
随着近十多年通信业的迅速发展，我国光纤产业取得了长足进步，由原来有限规模的一两家企业，较单一的生产工艺，逐步形成了涵盖PCVD、MCVD、VAD、OVD等多种生产工艺的企业群体。经过多年的不懈努力，国内光纤产业在质和量方面都发生了巨大变化。
近几年在国家有关部门的重点支持下，相关企业直接参与，使光纤预制棒这一新兴产业有了较快的发展。特别是科技部在“十五”国家科技攻关和“863”光电子新材料研究计划中，安排了光纤预制棒产业化技术开发及相关主要原材料项目，加快了具有自主知识产权的光纤预制棒新技术、新工艺和新材料的开发步伐，初步解决了光纤发展中的“瓶颈”问题。
目前我国光纤预制棒生产技术已基本融入世界制棒技术主流，形成了以长飞、法尔胜、富通为主的多个光捧生产企业格局，国内光棒生产能力达1850万公里/年，市场占有率达34.4%，成为世界第三大光纤生产国。目前已申报光纤预制棒方面的专利30多项，2003年国内光纤产量约1300万公里。
激光晶体材料
激光晶体材料国内研发生产企业16家左右，主要有华北光电所、西南技物所、上海光机所、福建物构所、山东大学、北京人工晶体研究院、吉林激光材料厂等。
主要品种有Nd：YAG晶体生产规模最大，年产值超过4000万元，除满足国内市场，还有出口；Nd：YVO4晶体，年产值超过2000万元，产品出口，其他开发小批量生产的激光晶体有10多种。
国内激光晶体的研究水平与国际上保持一致，除大尺寸YAG以外，钕钇镓石榴石(Nd：GGG)、钕氟磷酸锶(Nd：S-FAP)，可调谐新波长晶体以及LD原浦晶体材料正在大力开发和产业化。
电子陶瓷材料
随着表面贴装技术(SMT)中片式元器件用量的增幅日益上升，电子陶瓷材料要满足片式化、小型化、复合化、智能化以及微波高频大容量等方面的需求。综合水平领先的是日本、美国等发达国家，以系列化、产量大、应用领域广、综合性能优，处在世界领先地位。
MLCC瓷料世界市场需求约1200吨，电容器产量为7200亿只，研发企业近百家，年产量1800余吨，风华高科的X7R瓷料，成都宏科的Y5V，昆山长风的2F4瓷料综合性能与国外同类产品相同，个别性能和工艺性能超过国外同品种，具有较好的市场前景。国内MLCC瓷料产量约800吨，需求约3000吨，电容器产量约2000多亿只。国内要解决的问题是：(1)品种不全，特别是无铅、镉瓷料的开发生产要形成自主知识产权；(2)加工生产手段陈旧；(3)需要培养高技术水平的技术队伍。
覆铜板材料
03年国内覆铜板年产量约10590万平方米，其中：玻布基板5720万平方米，增长44.44%；纸基板4395万平方米，增长9.06%；复合基板475万平方米，增长18.75万平方米。挠性覆铜板年需求已达587万平方米。其中：覆铜板出口量为9.0436万吨，增长29.19%，出口额为28820万美元，增长31.62%。覆铜板进口量为18.5565万吨，增长31.33%，进口额为67452万美元，增长36.85%。
03年行业经济运行最显著的特点是，CCL的需求量大幅度增长，产量、销量都已大大超过历史最旺盛的2000年。主要原因是，全球经济的复苏，中国电子信息产业的持续发展，也有欧美订单向中国转移的因素。
然而全行业的经济效益却是下降的。除个别规模特大、产品技术档次高的企业外，绝大多数企业在主营业务收入大幅上升的同时，能达到利润总额有小幅上升，只能达到基本持平，还有一些出现亏损。行业利润总额较2002年有所下降。 造成这一结果的原因是原材料价格大幅上涨，CCL价格不能同步上升，其次是产能供大于求，同行恶性竞争，市场秩序无法规范等。主要是这些材料来自我国台湾和韩国的量太大，2003年各为7.414万吨和2.9183万吨，约合4100万平方米，几乎控制了我国内地市场总需求的40%。这种状况如果得不到扼制，我国内地CCL业的艰难状况将难以转变。
锡焊料材料
随着人们环保意识的加强及人们生活质量的提高，欧盟对电子整机中6种有毒有害物质限制使用日期的到来，世界各国对无铅产业体系的建立迫在眉睫。
中国是世界上最大的电子产品生产和消费国，具有丰富的矿产资源，焊料厂家为了自身的生存和今后的发展，近几年来都投入了大量的人力、物力、财力开发研制生产无铅焊料。2003年从事焊料生产的企业约300多家，已有70%以上的锡焊料生产企业生产不同类型的无铅焊料。产品中焊丝、焊条占相当大的比重(约占焊料市场的50%以上)， 2003年国内用量约7万吨，品种类型多为Sn-Ag系、Sn-Ag-Cn系和Sn-Cu系。主要用于手工焊和波峰焊，回流焊的焊膏年用量约1500吨，2003年国内各种无铅焊料的产量约1万吨，年增长率在50%以上。现在面临的问题是要开发具有自主知识产权的无铅焊料产品。
磁性材料
改革开放以来，我国的磁性材料工业走上了一条高速发展的道路，现已基本形成了自己的产业体系。从产量来看，我国已成为磁性材料的生产大国，但从产品的档次和性能来看，我国目前还不是磁性材料生产强国。
2003年我国的永磁铁氧体产量已达到21.9万吨，软磁铁氧体产量9.5万吨，钕铁硼产量0.95万吨，铝镍钴产量超过3000吨。在出口创汇方面，东磁企业集团和厦门TDK公司都超过1亿美元，分别达到17849万美元和16331万美元。
近十年来，我国磁性材料工业在形成产业体系的同时，出现了一批行业龙头企业。
在浙江东阳形成了以铁氧体永磁为主导产品的生产基地，产量约占全国产量的一半以上，东阳磁性企业集团成为世界上最大的铁氧体永磁生产企业。浙江宁波地区、京津地区和山西省形成了中国钕铁硼生产的三大基地，产量占全国产量的90%以上，中科三环、宁波韵升和山西恒磁成为世界上最大的钕铁硼生产企业之一。在铁氧体软磁方面，海宁天通股份公司已经上市，天通和东磁的产量已排在世界前列。
在行业发展方面，宜宾899厂吸收了五粮液的投资，生产高档铁氧体永磁，还将扩展到软磁和稀土永磁领域。津滨发展投入重资，发展钕铁硼生产。武钢、鞍钢和本钢等企业，也对磁性材料行业加强了投资。
中国加入WTO后，为磁性材料行业提供了新的机遇与挑战，我们要抓住机遇，加强科技创新，加速技术改造，使中国成为世界磁性材料生产基地、相关产业配套基地和销售市场。
