中国粉体网讯 4月11日，江苏联瑞新材料股份有限公司科创板上市申请获上交所受理。
中国粉体网编辑根据江苏联瑞公布的《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）》整理其主要业务、产品及技术如下：
江苏联瑞新材料股份有限公司（以下简称“公司”）是国内规模领先的硅微粉生产企业，主营业务为硅微粉的研发、生产和销售，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。公司产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。
公司产品销售市场遍布中国大陆、中国台湾、日本、韩国和东南亚等国家和地区。目前，公司已同世界级半导体塑封料厂商住友电工、日立化成、松下电工、KCC集团、华威电子，全球前十大覆铜板企业建滔集团、生益科技、南亚集团、联茂集团、金安国纪、台燿科技、韩国斗山集团等企业建立了合作关系，并成为该等企业的合格材料供应商。
公司主要产品的外观和电子显微镜下颗粒形貌情况如下：
1、公司核心技术情况
公司具有较强的产品研发能力，拥有硅微粉产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，技术领先优势明显。截至本招股说明书签署日，公司共拥有41项专利，其中17项为发明专利，同时公司通过实践探索掌握了原料优选及配方、高效研磨、大颗粒控制、混合复配、表面改性、高温球化和自动化装备设计组装等七大核心技术，使公司保持了较强的竞争力。
公司核心技术成熟，曾先后承担“电子级超细硅微粉干法表面改性技术攻关”、“电子级低CTE覆铜板用超细硅微粉技术攻关”等省级科技攻关项目，以及“低应力QFP模塑料用高纯超细硅微粉”等多项市级科技攻关项目，相关技术被认定为达到国内领先水平。
尤其是高温球化技术，经过十余年的技术攻关和产业化建设，公司成功突破利用火焰法高温制备电子级球形硅微粉的防粘壁、防积炭、防粘聚、粒度调控等关键工艺技术，产品的球形度、球化率、磁性异物等关键指标达到了国际领先水平，打破了日本等国家对电子级球形硅微粉产品的垄断，实现了同类产品的进口替代，并实现了在长征系列、天宫系列、神舟飞船等重点领域产品的应用。
2、公司产品所获奖项情况
公司承担的“火焰法制备球形硅微粉成套技术与产业化开发及在集成电路的应用”荣获2018年中国建材联合会科技进步类一等奖，并被提名为2019年国家科学技术进步奖二等奖。
公司研发的“IC封装用电子级表面改性超细硅微粉”产品被科学技术部认定为国家重点新产品；“电子级低CTE覆铜板用超细高纯硅微粉”产品被江苏省经济和信息化委员会认定为江苏省优秀新产品；“电子级低应力QFP环氧模塑料用硅微粉”、“APG用硅微粉”、“电子级低CTE覆铜板用超细高纯硅微粉”等12项产品曾先后被江苏省科学技术厅认定为江苏省高新技术产品。
3、公司参与制定的行业标准情况
作为国内知名的硅微粉产品制造商，公司目前系中国非金属矿工业协会矿物加工利用技术专业委员会常务理事单位、中国非金属矿工业协会石英及石英材料专业委员会第六届理事会副理事长单位。作为标准起草单位，公司曾参与制定行业标准《石膏型熔模铸造用铸型粉》（JB/T 11734-2013）、国家标准《球形二氧化硅微粉》（GB/T 32661-2016）和国家标准《电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法XRD法》（GB/T 36655-2018）。目前公司正在主持制定国家标准《电子封装用球形二氧化硅微粉球化率的检测方法—光电投影法》（项目计划号2014080-T-469）
4、公司未来发展战略
公司的核心业务为硅微粉产品的研发、生产和销售。公司根据自身特点和优势，立足于硅微粉行业，制定了明确的发展战略和业务目标，依靠多年来在硅微粉材料领域积累沉淀的成熟、先进的生产技术，不断向其他新型无机非金属功能性粉体材料延伸，紧抓覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料等下游领域的发展机遇，以推动中国粉体材料工业进步为己任，以努力成为客户始终信赖的合作伙伴为愿景，着力于新技术、新材料、新工艺的开发应用，致力于将公司打造成为全球领先的粉体材料制造和应用服务供应商。
