中国粉体网讯 半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。电子陶瓷作为具有电、磁、热、机械等多功能耦合特性的关键基础材料，广泛应用于电容器、滤波器、传感器及封装基板等核心元件。其中，陶瓷基板是电子陶瓷在功率半导体封装领域的重要产品形态，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。
第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会暨电子陶瓷技术创新峰会将于7月17日在江苏·无锡举办。浙江能鹏半导体材料有限责任公司将出席本次大会，现场交流前沿技术、市场。
浙江能鹏半导体材料有限责任公司系株洲科能新材料股份有限公司全资子公司，成立于2021年5月，位于浙江省金华市兰溪光膜小镇，占地52亩，建筑面积48000平方米。公司投资5亿元，建设年产500吨高纯化合物半导体材料及综合回收利用项(浙江省集成电路重大项目)。
公司拥有行业领军人才牵头的技术研发团队，专业技术人员比例高达50%以上。长期深耕半导体材料和高导热材料行业，致力于电子专用材料、合成材料、电子陶瓷、高纯元素及化合物的开发与产业化。公司在引进国外先进装备和工艺的同时，自主创新，成功开发出具有自主知识产权的氮化硅粉体、氮化铝和氮化硅基板、氮化铝填料粉等系列产品，其性能与国外同类产品相当，可实现进口替代。现已建成年产120万片高导热氮化物电子陶瓷生产线，广泛应 用于光电、新能源、IT、医疗、半导体等行业。
