中国粉体网讯 半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。电子陶瓷作为具有电、磁、热、机械等多功能耦合特性的关键基础材料，广泛应用于电容器、滤波器、传感器及封装基板等核心元件。其中，陶瓷基板是电子陶瓷在功率半导体封装领域的重要产品形态，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。
第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会暨电子陶瓷技术创新峰会将于7月17日在江苏·无锡举办。江西晶弘新材料科技有限责任公司将出席本次大会，现场交流前沿技术、市场。
江西晶弘新材料科技有限责任公司成立于2020年07月，坐落于南昌市临空经济区祥和三路智能光电产业园。公司占地约10000平方米，拥有员工100余人，其中本科以上40余人，是一家集研发、制造、销售为一体的薄膜电路陶瓷基板制造商。公司拥有自主培养的专业技术研发团队、先进生产管理体系、系统化决策流程，致力于为全球客户提供快速、专业和高性价比的产品及完善的解决方案。
公司主营产品是一种基于薄膜电路制程的高导热陶瓷封装基板。即在高导热的陶瓷基体上，采用薄膜金属化，影像转移及TCV（Through Ceramic Via）技术形成高密度双面布线及垂直互连，最后采用堆叠技术获得与陶瓷基体结合紧密的一体式3D金属框架。公司产品符合半导体器件小型化、集成化、高散热、气密性、自屏蔽等封装要求，是半导体照明、电力电子、光电子、微波射频等领域理想封装基板。
