中国粉体网讯 近日，覆铜板行业龙头企业广东生益科技股份有限公司与东莞松山湖管委会，就生益科技高性能覆铜板项目投资意向协议举行签约仪式。在相关市领导的见证下，双方代表正式签署《项目投资意向协议》，标志着这一总投资约45亿元的重点产业项目正式落户东莞松山湖。
此次签约项目拟购置的土地位于松山湖东部工业园，占地298亩，地理位置优越。项目意向投资金额约45亿元人民币，主要生产高性能覆铜板和粘结片，项目的落地将进一步完善松山湖乃至东莞电子信息产业生态链，助力东莞和松山湖新一代信息技术产业高质量发展。
覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板的主要原料有铜箔、树脂、玻纤布等。
电子级玻璃纤维纱是以叶腊石、石英砂、石灰石、白云石、硼钙石、硼镁石等多种矿石为原料，经高温熔制、拉丝、后加工等工艺制造成的。电子级玻璃纤维布是由电子级玻璃纤维纱（E玻璃纤维/无碱玻璃纤维制成的纱线，一般单丝直径9微米以下）织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料，简称”电子布”。
目前，应用于高频覆铜板的基体树脂有环氧树脂、聚苯醚树脂及改性聚苯醚树脂(PPO)、氰酸酯树脂(CE)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、BT树脂和碳氢树脂等。为增强覆铜板的性能，通常需要在树脂中加入一定量的无机功能粉体，包括硅微粉、氮化硼、氧化铝以及二氧化钛等种类。其中硅微粉是应用最为广泛的一类粉体材料。
据了解，生益科技自1985年在东莞成立以来，专注主业、拓新发展，先后在咸阳、苏州、常熟、南通、九江、泰国建立覆铜板生产制造基地，在中国香港、中国台湾设立子公司，在欧洲、美国、韩国、日本、东南亚、巴西等地设立代理机构，为电子行业的发展长期提供专业、高效的基础材料解决方案。
公司自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得博世、联想、索尼、飞利浦等国际、国内知名企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销往美洲、欧洲等多个国家和地区。
此次项目签约是生益科技面向未来发展的关键战略布局，旨在快速响应全球市场对高性能覆铜板的强劲增长需求，持续为AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等重要技术提供关键支撑。
参考来源：
生益科技官网；东莞阳光网
中国粉体网《覆铜板产业链全景图》
(中国粉体网编辑整理/九思)
注:图片非商业用途，存在侵权告知删除!
