中国粉体网讯 近日，安徽尚欣晶工新材料科技有限公司（以下简称“尚欣晶工”）与六安鸿安信电子科技有限公司（以下简称“鸿安信”）在尚欣晶工会议室举行签约仪式，双方就金刚石、铜先进复合材料等领域达成合作共识，并正式签署了战略合作协议。
尚欣晶工董事长陈文胜表示，此次合作，尚欣晶工与鸿安信将实现优势互补、资源共享，共同探索高导热复合材料在光通信及先进封装领域应用升级的新路径，携手开辟更为广阔的市场空间。
近年来，电子领域，特别是集成电路（IC）技术发展迅速。封装对于半导体芯片至关重要，在物理保护、电气连接和遵守标准规范方面发挥着重要作用。随着 5G/6G 移动技术的发展，半导体器件正在向更小、更轻、更强大的方向发展，封装时首先考虑的便是实现高效散热。
5G 相比于4G 下载速率要提升至少9~10倍，在5G网络时代，不管什么样的5G承载方案都离不开5G通信器件，众所周知，光电芯片在工作时，并不会将注入电流100%转换成输出光电子，一部分将会以热量的方式作为能量损耗，如果大量的热不断积累，无法及时排除，将会对元器件性能产生诸多不利影响。而5G 对于光器件的要求也越来越高 ，体积小，集成度高，速率高，同时也给光器件内部热管理带来较高要求，如何快速有效的进行散热是个必须严肃对待的问题。
无论是光通信还是先进封装领域，高导热材料的开发制备是极其必要的，市场前景也是广阔的。
公开资料显示，鸿安信是北京元六鸿远电子科技股份有限公司的下属公司，鸿安信致力于高温共烧多层陶瓷基板和陶瓷封装外壳产品的研发和生产，公司拥有完整自主知识产权的从粉体、生瓷带、基板、管壳到一体化封装的研发和制造体系，可以为用户提供从设计、加工到封装、测试验证完整解决方案。
尚欣晶工是一家聚焦高端难熔金属、特种硬质合金、先进复合（功能）材料，集研发、生产、销售和SPS技术为一体的国家级高新技术企业。公司的核心技术全部为自主研发，拥有完全自主知识产权。公司对标美日欧等国际新材料先进企业，填补了航天航空、医疗健康、高端制造、精密光学、电子信息等领域高端创新材料的国内空白，实现了原创技术的应用，并有利于解决进口材料替代问题。
从公开资料看，两家企业在一定程度上均处于电子信息等先进制造业相关产业链上，在鸿安信副总经理刘阿敏看来，此次合作能够催生出更多科技创新成果，共同为推动先进制造业发展做出有益探索。
信息来源：证券日报
（中国粉体网编辑整理/山川）
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