2024-06-04
来源：桐乡发布
中国粉体网讯 5月31日，总投资10亿元的氮化硅材料项目成功签约落地浙江桐乡。
桐乡发布消息显示，项目投资方是行业龙头企业，也是国家专精特新“小巨人”。此次签约项目选址崇福镇融杭经济区，总投资10亿元，主要生产氮化硅高纯粉体及其制品，其中一期项目计划投资5亿元。项目全部达产后预计可实现年产值6亿元。
氮化硅材料广泛应用于新能源汽车、半导体、光伏、医疗器材、太阳能电池、手机底板、航空航天等领域，是新能源汽车、风电、光电、半导体等领域的关键零部件，也是第三代半导体碳化硅芯片最匹配的封装材料，可以说是发展新质生产力的重点聚焦领域。
（中国粉体网编辑整理/空青）
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