中国粉体网讯 5月27日，彤程新材全资子公司上海彤程电子材料有限公司（简称彤程电子）与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》。
“半导体芯片先进抛光垫项目”协议备案投资3亿元，拟在华罗庚高新区内新建半导体芯片抛光垫生产基地，主要从事半导体芯片抛光垫的研发、生产和销售，项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计年销售约8亿元。
公告显示，本次投资将进一步推进公司在半导体材料领域的业务拓展和战略布局，扩展彤程电子作为电子化学品平台公司的产品广度，半导体芯片先进抛光垫作为半导体制程中重要的材料之一，具有广阔的市场规模，目前在研产品性能体现出较强的技术领先性，产品量产后可为公司提供新的业务增长点，持续提高公司盈利能力。
彤程新材成立于2008年，作为全球最大的轮胎橡胶用特种酚醛树脂供应商，彤程新材基于既有技术基础，积极拓展电子材料业务，将目光瞄准了半导体及显示面板光刻胶领域。2020年，彤程新材设立彤程电子，并将后者作为公司电子材料产业运营平台，产品主要涵盖半导体光刻胶及配套试剂、显示面板光刻胶、PI材料及电子类树脂等产品。
2023 年公司实现营收29.43亿元，同比增长17.74%，创历史新高；此外实现归母净利润4.07亿元，同比增长36.37%。其中，电子材料业务实现营收5.62亿元，同比增长46.05%。
抛光垫主要用于实现硅片、金属、陶瓷等材料的平坦化抛光。由于CMP抛光垫的多孔结构和软性磨料材料，可以适应不同硅片材料的表面结构，达到不同表面加工的需求。在微电子、半导体、光电等领域中，CMP抛光垫的使用越来越广泛，尤其是在制造高性能晶体管、集成电路和MEMS等微纳米器件中，CMP抛光垫的质量和性能至关重要。
受益于下游5G、物联网、新能源需求拉动，国内外晶圆厂进行了不同程度扩产，SEMI预计2020-2024年将新增25座8寸晶圆厂和60座12寸晶圆厂，对半导体材料的需求同步提升。同时，先进制程不断发展，制程提升会增加工艺难度和加工步骤数，工序的增多也扩大了对上游材料的需求。
而我国半导体材料国产化率2023年达到15%，较2021年的10%提升50%。彤程新材在光刻胶和抛光垫领域的布局，有助于实现产业链上下游的协同，促进公司业务的整体发展，助力实现相关材料的国产替代，为国内半导体产业的发展提供有力支持。
来源：彤程新材公司公告、半导体材料研究报告、证券时报
（中国粉体网编辑整理/空青）
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