中国粉体网讯 近年来，随着电子技术的迅速发展，电子器件的特征尺寸急剧减小，已从微米量级迈向纳米量级，同时集成度每年以 40%~50% 的高速度递增。随着以高频、高速为特征的5G时代的到来和5G技术的日臻成熟，智能穿戴、无人驾驶汽车、VR/AR等各类无线移动终端设备正在得到大力地发展。随着终端设备的芯片处理能力大幅提高，功耗大幅提升，所产生的热量也显著提升。
据了解，解决当下高热流密度散热的主要途径是相变器件复合液冷方案，但是对散热需求更高的一些应用场景，只能采用金刚石复合材料，价格十分昂贵。
近日，广东畅能达科技公司自主研发出了一种高热流密度散热相变封装基板，其散热性能远远超过现有的金刚石铝和金刚石铜。
经国家相关权威部门测试，在同等测试条件下，该公司研发的相变封装基板能够有效解决515.08W/cm2的热源散热，而传统纯水冷板、金刚石铝与金刚石铜的散热效率仅为81.35W/cm2、161.16W/cm2和234.24W/cm2，分别提升533.16%、119.89%和219.61%。并且，基板在230℃高温下变形量小于5um，有效解决封装基板与芯片间的焊接难题。
关于畅能达
畅能达成立于2022年，是一家集相变传热器件的研发、设计和生产于一体的专业公司。公司科研团队由华南理工大学汤勇教授为主的华南理工大学表面功能结构先进制造省级创新团队组成，团队发表与项目相关SCI论文上百篇，已获多项发明专利。
参考来源：新华社
（中国粉体网编辑整理/山川）
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