中国粉体网讯 随着电子设备向小型化和高性能方向快速发展，位于设备内部较小空间内的电子器件的散热需求也越来越迫，因此，如何设置对电子器件散热成为业内重要的课题之一。
相关技术中一般采用散热器为电子器件散热，散热器通过紧固件与电子器件连接，在电子器件与散热器之间还会设置导热垫，导热垫中通常会添加一些离散分布的导热填料，为了进一步提高导热垫的导热效率，需要在导热垫中添加更多的导热填料，以降低导热垫的热阻，然而，随着导热填料在导热垫中的体积占比变大，导热垫的硬度会增大，这样导热垫在散热器压缩作用下，就会对电子器件施加较大的压力，容易损坏电子器件。
为解决相关技术中导热垫不能够同时兼顾提高导热系数和降低被压缩时对电子器件产生的压力的问题，荣耀公司提供了一种导热垫及其制作方法。
该导热垫包括垫体，以及嵌入所述垫体内的导热框架，垫体的厚度方向以及垂直于所述垫体的厚度方向的方向上呈连续状，垫体被压缩时，所述导热框架可在所述垫体的厚度方向上发生变形。
该导热垫涉及一些重要的导热填料，在实施例中，该方法列举了Ag、Cu、Al、ZnO、碳纤维等填料。
这种技术方案提高了导热垫整体的导热系数，降低了导热垫整体的热阻，提高了电子器件的散热效率，从而使得电子器件的散热更加充分；同时，导热垫被压缩时自身可以发生形变，能够降低导热垫的硬度，降低导热垫被压缩时产生的反作用力，使导热垫对电子器件的压力变小，有效的降低电子器件损坏失效的风险。
（中国粉体网编辑整理/山川）
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