中国粉体网讯 4月10日，Coherent宣布，公司基于CHIPS法案获得1500万美元的资金，用于加速下一代宽带隙和超宽带隙半导体（分别为碳化硅和单晶金刚石）的商业化。
据了解，该法案还为国防部 (DoD) 提供20亿美元（折合人民币约145亿元），用于加强和振兴美国半导体供应链。
Coherent表示，除了美国国防部对高压、大功率应用和系统（包括混合动力电动汽车（HEV）、多种电动飞机（MEA）组件、定向能技术、海军舰船动力系统和全电动舰船）的有需求外，由于人工智能和计算密集型工作负载的爆炸性需求，这些数据中心的功耗正在快速增长，而碳化硅电力电子器件也因其能大幅提高人工智能（AI）数据中心和传统超大规模数据中心能效方面的潜力而日益得到认可。
除了碳化硅，负责生产氮化镓半导体的格芯，也受益于CHIPS法案，得到了15亿美元（折合人民币约108亿元）的直接资助。该笔资金帮助格芯扩大其在美国的氮化镓晶圆厂产能，后续生产出的氮化镓将用于电视、电网、数据中心、5G和6G智能手机以及其他关键技术。
（中国粉体网编辑整理/空青）
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