中国粉体网讯 12月4日，江苏联瑞新材料股份有限公司集成电路用电子级功能粉体材料项目在新浦工业园举办开工仪式。
据了解，为提高生产自动化智能化制造水平，更好满足多品种小批量订单的需求，联瑞公司拟投资人民币1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目。项目建筑面积17561㎡(其中车间四8035㎡，车间五6034㎡，成品仓库3492㎡)。项目建成投产后，将形成年产25200吨集成电路用电子级功能粉体材料生产能力。
江苏联瑞新材料股份有限公司创建于1984年，是国内最早从事电子级硅微粉研发、制造企业。自创建以来，始终专注于无机粉体材料领域研发、制造。依靠长期的技术进步和经验积累，创造多项行业首次；主持/参与制定多项国标、行业标准，核心技术获得省部级科技进步一等奖；先后获得国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业等荣誉，是国内行业首家科创板上市企业。
电子材料是电子信息技术的基础和先导，是电子信息领域孕育新技术、新产品、新装备的“摇篮”。随着5G通讯、AI、HPC等新兴技术发展，5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等市场迎来了良好的发展机遇。联瑞新材表示，随新兴技术发展，市场对集成电路用到的电子级功能粉体材料提出了小粒径、低杂质、大颗粒控制、高填充等不同特性要求。本次投建项目是为了提升自动化智能化制造水平及生产效能，以便更好满足客户多品种小批量订单的需求。
（中国粉体网编辑整理/初末）
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