中国粉体网讯 7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区竣工投产。
该项目总投资20亿元人民币，占地196亩，分期建设。目前竣工的为项目一期，投资10亿元，占地约120亩，引进国内外先进的高温烧结炉、精密氧化炉、真空钎焊炉、真空蚀刻机等先进设备，打造年产1080万片半导体功率模块陶瓷基板产线及整套年产500万片活性金属钎焊功率模块载板产品自动化生产线。
该项目在去年3月，江苏富乐华与内江经开区成功签约落地“功率半导体陶瓷基板项目”，去年6月30日开工，项目从开工到主体厂房全部封顶仅用138天，在1年内就实现竣工投产。
功率半导体随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，功率半导体器件已从传统的工业控制和4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。陶瓷基板作为功率半导体器件重要的基础材料，其生产技术门槛较高，国内的陶瓷基板特别是高端产品曾一度完全依赖进口。该项目的投产将向全球功率半导体厂商提供代表全球先进材料和技术的功率半导体模块陶瓷基板产品，助力中国在先进功率半导体载板以及封测领域的快速发展。
据FerroTec（中国）董事局主席贺贤汉透露，今年4月，集团旗下公司又与内江签订了第五期合作项目——功率半导体器件新型封装材料项目，将不断加持内江产业做强做优。
来源：四川在线、内江头条
（中国粉体网编辑整理/空青）
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