中国粉体网讯 近期，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司在第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会（2023年5月16日-18日）上宣布，研发团队完成了具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，瀚天天成正式具备了国产8英寸碳化硅外延晶片量产能力。
瀚天天成再次取得重大技术突破
据悉，瀚天天成上周完成了多项长期合约（LTA）的签订，包括价值超过1.92亿美元的8英寸长约。公司所生产的 8 英寸碳化硅外延晶片的质量达到国际先进水平，即厚度不均匀性小于3%，浓度不均匀性小于6%，2mm*2mm管芯良率达到98%以上。该技术突破标志着我国已经掌握商业化的8英寸碳化硅外延生长技术，进一步推进了碳化硅外延材料的国产化进程，极大地提升了我国在碳化硅外延领域的国际地位。
据瀚天天成公司董事长赵建辉博士介绍，在半导体领域，增大晶片尺寸是提高半导体产品竞争力的最佳途径。以2mm*2mm尺寸的管芯为例，通过完全同样的工序，一片8英寸碳化硅外延晶片的芯片（器件）产出量是6英寸晶片产出量的1.8倍，是4英寸晶片产出量的4.3倍。由此可见，8英寸碳化硅外延晶片产品的推出将能够有效降低器件生产的成本，对推动碳化硅半导体产业的发展具有深远的意义。
瀚天天成目前是全球第一大碳化硅半导体纯外延晶片生产商，为国家级专精特新重点“小巨人”企业（第一年第一批）。公司于2011年3月在厦门火炬高新区成立。
2012年3月，瀚天天成成为中国第一家提供商业化3英寸和4英寸碳化硅半导体外延晶片的企业，产品达到国际先进水平，并填补了国内空白。
2014年4月，瀚天天成完成第一笔商业化6英寸碳化硅外延晶片订单，成为国内首家、全球第4家提供商业化6英寸碳化硅外延晶片的生产商。
目前瀚天天成已经在全部产品技术指标上达到世界领先水平。基于最新开发的技术，瀚天天成的高均匀性产品指标对于生产车规级主驱MOSFET的企业能够提供绝对的竞争优势。该竞争优势使得瀚天天成所签订的2023 年度订单超过了原全球龙头企业年产能的 3 倍多。根据市场调查公司YOLE 及TECHCET发布的碳化硅晶圆材料报告显示，2023年全球等效6英寸碳化硅外延晶片市场（captive and open market）规模总量预计将达到约80万片（YOLE）及107.2万片（TECHCET）。基于该预测数据，瀚天天成2023年在手订单（35万片）全球占比高达43.7% 及32.7%。据了解，瀚天天成2024年Diamond Class 外延产能已大部分被LTA长约锁定。
瀚天天成服务着大中华区绝大部分的碳化硅半导体器件企业，是大中华区唯一大批量进入国际巨头供应链的外延晶片生产企业，同时服务着英飞凌、意法半导体、安森美及Wolfspeed这四家全球碳化硅Top 4之中的三家国际巨头。瀚天天成高速发展的同时也大幅度带动、提高了国产碳化硅半导体衬底在国际市场的竞争力。
以绿色科技推动“双碳”进程
碳化硅（SiC）是继硅、砷化镓等第一、二代半导体之后的第三代新型半导体材料。碳化硅半导体具有大禁带宽度、高临界场强、高热导率等优良特性，是制作高温、高频和大功率电力电子器件（电力芯片）的理想半导体材料。
以制作最常见的电力电子器件（肖特基功率二极管）为例，采用碳化硅取代传统的硅半导体材料，可将其正向比导通电阻降为千分之一。与传统技术相比，碳化硅电力芯片能减少高达75%的能耗，降低高达75%的电力系统的体积和重量，使电力系统的造价降到传统系统的75%，同时能大幅度提高电力系统的性能，在国民经济中有着广泛的应用，如变频电机、家用电器、太阳能及风力发电、储能、混合及纯电动汽车、高铁、智能电网、航天航空等行业。碳化硅半导体在新能源车上的应用已经实现了充电5分钟续航200公里的良好成绩。
由于碳化硅半导体的应用无处不在，碳化硅半导体支撑的高科技产业链将高达上千亿元美元。碳化硅半导体技术的日益普及和应用将为电子相关行业的升级换代和建设低碳社会、实现双碳目标提供强有力的技术保障。
（中国粉体网编辑整理/空青）
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