中国粉体网讯 6月27日，深圳市志橙半导体材料股份有限公司（以下简称：志橙半导体）在深市创业板提交招股书申报稿，保荐人为国泰君安。志橙半导体本次拟募资8亿元，用于SiC材料研发制造总部项目、SiC材料研发项目、发展和科技储备资金。
据招股书披露，志橙半导体成立以来主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关碳化硅涂层服务，主要产品可用于碳化硅（SiC）外延设备、MOCVD设备、硅（Si）外延设备等多种半导体设备反应腔内，公司产品及服务广泛应用于半导体及泛半导体领域。公司已成为半导体设备用碳化硅零部件领域的国内领先企业。
根据QYResearch统计数据，2021年，CVD碳化硅零部件全球市场前六大厂商的市场份额合计接近70%，志橙股份以2.02%的市场占有率跻身全球第十，为前十大厂商中唯一的中国厂商；2021年，CVD碳化硅零部件中国市场前四大厂商的市场份额合计接近80%，较全球市场集中度更高，志橙股份以9.05%的市场占有率在中国市场排名第五，在中国企业中排名第一。
报告期内，志橙半导体经营业绩实现高速增长，2020年、2021年和2022年，公司分别实现营业收入4,248.92万元、11,913.20万元和27,591.31万元，实现归属于母公司股东的净利润分别为1,550.42万元、5,145.75万元和11,474.76万元。
志橙半导体表示，2021年，公司产品经过市场推广及客户验证，在技术和工艺不断提高的情况下，各项产品销售规模均快速提升，营业收入快速增长。随着产品产量上升，产品单位成本在规模效应作用下大幅下降，2021年公司综合毛利率由72.77%提高至78.15%。公司业务规模快速增长带动2021年归属于母公司股东的净利润较2020年增长3,595.33万元，增长率为231.89%。
2022年，新能源汽车市场蓬勃发展带动第三代半导体功率器件需求快速增长，公司SiC外延设备零部件收入大幅增长8,560.94万元；同时，公司涂层服务质量获得客户认可，服务数量大幅提升带动涂层服务收入增长4,376.02万元。2022年，公司收入继续保持较高增速，归属于母公司股东的净利润较2021年增长122.99%。
经公司2023年5月19日召开的2022年度股东大会审议通过，本次发行募集资金扣除发行费用后将用于SiC材料研发制造总部项目、SiC材料研发项目、发展和科技储备资金。
志橙半导体表示，本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务，投向科技创新领域。为进一步提升公司半导体设备用碳化硅零部件产品的市场份额，提升研发创新能力，保持公司在行业内的竞争优势，公司拟募集资金投向SiC材料研发制造总部项目和SiC材料研发项目，扩大主要产品生产产能，以满足持续增长的订单需求，并进一步加大在新产品和新技术领域的科技创新研发，提升产品多样性和丰富度。此外，公司拟募集部分资金用于发展和科技储备资金，将有效补充运营资金，为公司持续经营和发展提供资金保障。
关于未来的发展规划，志橙半导体指出，公司立志成为全球领先的半导体设备核心零部件、先进材料提供商，为客户提供半导体用先进材料解决方案，致力于为半导体及泛半导体客户提供优质的产品，持续推动半导体关键零部件及材料的技术进步。未来，公司将继续依托自身技术优势、广泛的客户基础及丰富的半导体市场经验，扩大产能，提高生产、管理效率，加大研发投入，吸引培养优秀人才，紧密围绕“半导体设备零部件及核心材料国产化”的战略，成为中国乃至世界半导体零部件、材料领域的领先者。
（中国粉体网编辑整理/空青）
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