中国粉体网讯 12月10日，中晶科技披露非公开发行股票预案。本次发行募集资金总额不超过50,000万元，扣除发行费用后，募集资金净额拟用于“年产250万片6英寸高端功率器件用单晶硅抛光片项目”以及补充流动资金。
据披露，高端功率器件用单晶硅片项目总投资40,756万元，由中晶新材料作为项目的实施主体，拟使用募集资金40,000万元，利用厂区现有土地及厂房，新建配套设施，购置晶体生长、切片研磨、热处理、抛光、清洗及检测等设备，建设“年产250万片6英寸高端功率器件用单晶硅抛光片项目”。
中晶科技表示，本次非公开发行股票募集资金使用围绕公司主营业务展开，通过实施“年产250万片6英寸高端功率器件用单晶硅抛光片项目”，提高公司抛光片的生产能力，发挥规模效应，降低产品单位生产成本，同时将抛光片的终端应用从消费领域扩展至工业领域，完善产品结构，提升公司综合竞争能力。
浙江中晶科技股份有限公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。公司是是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，在半导体硅材料制造领域拥有多项核心技术和专利。
（中国粉体网编辑整理/初末）
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