中国粉体网讯 11月7日消息，被动元件大厂村田制作所宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产MLCC用关键材料"陶瓷片材"，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。
MLCC通过在电极之间把存储电荷的陶瓷介质膜片叠加起来制成的，其是保持电子产品内部电流稳定的零部件，小的还不到1毫米，1台5G智能手机搭载约1000颗MLCC，1台汽车大约需3000颗MLCC，而在支援Level 3级别自驾技术的电动汽车上，就需要1万颗以上的MLCC。虽然当前智能手机用MLCC需求放缓，但村田表示看好MLCC中长期需求增加，随着电动汽车（EV）、5G智能手机普及，都将推升MLCC需求，这也让村田决定兴建上述MLCC材料新厂房。
村田制作所掌握全球4成份额。该公司的2021财年（截至2022年3月）营业收入约为1.8万亿日元，其中的约4成来自MLCC。
村田制作所的积层陶瓷电容器的生产线
在截至2024财年（截至2025年3月）的为期3年的中期经营计划中，村田制作所计划进行6400亿日元设备投资，与此前的中期经营计划达到相同水平。2022年度的设备投资预计为2100亿日元。从金额来看，此次约450亿日元的增产投资占到每年设备投资计划的约2成，作为单次投资额创出历史最大规模。
据悉，此次投资的是生产MLCC的中国子公司——无锡村田电子。总建筑面积达到约5.1万平方米，包含生产厂房、仓库、能源管理厂房等3座建筑物，用作增产膜片，具体产能未公开，该项目将于11月上旬开工建设，预定2024年4月竣工。
信息来源：村田官网、Technews、日本经济新闻
（中国粉体网编辑整理/空青）
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