中国粉体网讯 7月4日，露笑科技(002617)(002617.SZ)在参加调研时表示，公司已完成非公开募集资金25.67亿，将全力推进产能建设。目前有280台长晶炉，部分已经完成了前期的工艺安装调试，公司预计7月份大概能出产500-1000片，8月出产1000-2000片，预计到2022年底能实现月产能5000片的生产规模。订单方面，公司目前已经在分批交付东莞天域3年15万片订单，后续随着实际产能的逐步爬升，整体交付进度有望加快。产品验证方面，目前在SBD已经过了三轮验证，应用已经比较成熟，MOS尚处于验证过程中。此外，公司表示，目前全球碳化硅衬底都处于供不应求状态，出口的市场是真实存在的，未来海外市场将会是公司重点考虑方向。
公司已完成非公开募集资金 目前全力推进产能建设 东莞天域订单正在分批交付
露笑科技已完成非公开募集资金25.67亿，将全力推进产能建设。目前有280台长晶炉，部分已经完成了前期的工艺安装调试，受限于一些辅料耗材进口方面的影响，公司预计7月份大概能出产500-1000片，8月出产1000-2000片，预计到2022年底能实现月产能5000片的生产规模。目前公司募集资金已到位，将加速后期碳化硅产能铺设进程，随着后端相应的切磨抛进口设备到位，到明年4月份左右能实现月产能1万片，预计能够在2023年实现年产20万片的产能规划。
自去年10月份就已经开始做器件端验证，目前在SBD这一方面已经过了三轮验证，公司的碳化硅衬底片在SBD这块应用已经比较成熟了。MOS这块公司尚处于验证过程中。其中，碳化硅两个应用：SBD(二极管)和MOSFET(三极管)。二极管主要做开关，只需满足耐压要求，验证周期半年到一年。三极管做一部分开关和一部分功率器件，导致验证周期较长，需要一年到两年。
订单方面，公司目前已经在分批量进行东莞天域3年15万片的订单交付，后续随着实际产能的逐步爬升，整体交付进度有望进一步加快。
全球碳化硅衬底供不应求 公司考虑出口海外市场 IGBT有成本优势但有反向恢复损耗
据悉，目前全球碳化硅衬底都处于供不应求状态，国外衬底也是非常紧缺的，出口的市场是真实存在的。未来随着公司设计产能的陆续达产，海外市场将会是公司重点考虑的一个方向。
IGBT与MOSFET优势对比方面，公司表示，如果不考虑快速响应，IGBT比MOSFET具有成本优势，但是有反向恢复损耗。因此，对频率要求不高的场合，IGBT可以存在。但是一旦MOSFET成本下降之后，就有可能取代IGBT。
（中国粉体网编辑整理/山川）
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