2022-06-24
来源：全球半导体观察
中国粉体网讯 据外媒消息显示，韩国晶圆代工厂商东部高科（DB HiTek）将在位于忠清北道Eumseong-gun，Gamgok-myeon的8英寸半导体工厂建造下一代功率半导体生产线。
据悉，目标是在2025年内向整车生产和供应首批1200伏碳化硅MOSFET。目前，该公司正在测试和生产6英寸功率半导体。
公开资料显示，东部高科主要生产模拟和混合信号处理芯片，同时也生产使用 80 ~ 90 纳米工艺的SoC。自新冠疫情爆发以来，该公司生产的温度和心率测量模拟芯片及 OLED 驱动芯片需求激增。
（中国粉体网编辑整理/山川）
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