中国粉体网讯 据中国电子元件行业协会发布的数据，2018年全球MLCC市场规模约157.5亿美元，到2023年预计将达181.9亿美元。MLCC的蓬勃发展带动了上游电子专用高端金属粉体材料行业需求的增长。
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其中，超细镍粉作为MLCC重要原材料之一，已经逐渐取代贵金属作为内电极材料，到目前为止，BME-MLCC（贱金属内电极多层陶瓷电容器）已经占到全部MLCC的90%以上。为适应MLCC的发展趋势，镍粉等电子专用高端金属粉体材料制备工艺不断进步。
MLCC用镍粉行业要求
MLCC内电极用金属粉体粒径一般在纳米及亚微米的范围内，外电极用金属粉体粒径在10微米以下。
此外，MLCC用镍粉要求镍粉球形度好、振实密度高、电导率高、电迁移率小、对焊料的耐蚀性和耐热性好、烧结温度较高、与陶瓷介质材料的高温共烧性好等诸多细节指标。
据悉，世界上能够工业化量产MLCC等电子元器件用镍粉的企业较少。根据江苏博迁新材料股份有限公司（以下简称“博迁”）营销中心调研，除了博迁外，其他MLCC用镍粉生产商主要为日本企业。目前，博迁大规模量产的80nm镍粉粒径已达到全球顶尖水准，并成功应用到三星电机的MLCC生产过程中。
“博迁新材”镍粉生产技术和现状分析
博迁新材表示，公司产品均是利用自行研发的技术所生产，研发生产的纳米金属粉体具有完全自主的知识产权。公司纳米粉体生产核心工艺技术“常压下等离子体加热气相冷凝法制备技术”持续完善，相关生产设备不断得以升级改造。
2020年，博迁新材IPO募资7.65亿元，主要用于电子专用高端金属粉体材料生产基地建设及搬迁升级项目、年产1200吨超细纳米金属粉体材料项目等建设。其中，年产1200吨超细纳米金属粉体材料项目已完成34条生产线的购建，将依托现有成熟技术与工艺方案，新增年产520吨亚微米级镍粉的生产能力，实现订单的快速响应与交付，扩大市场占有率，巩固领先的市场地位。
根据招股说明书数据，博迁新材拥有物理气相法金属粉体生产线92条，其中镍原粉生产线86条，现有产能1,720吨。
博迁公司采用常压下物理气相冷凝法(PVD)制备超细金属粉末，填补了国内该技术产业化的空白，并且公司作为唯一起草单位，起草与制定了我国第一项电容器电极镍粉行业标准，是目前全球领先的实现纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化量产及商业销售的企业。
公司主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、合金粉。公司产品是电子信息产业的基础材料，主要用于电子元器件制造，其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中。
2020年博迁公司金属粉产销量情况分析表
博迁公司在生产研发金属粉行业的成就地位
博迁公司自主研发项目《纳米金属粉体研发》被列入江苏省战略新兴产业发展专项，《高容量片式多层陶瓷电容器内电极纳米镍粉研发及产业化》项目被列入江苏省企业创新与成果转化专项资金项目，并主持制定了行业标准《电容器电极镍粉》。
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公司与中科院宁波材料所、上海交通大学等科研院所、高校建立了长期的产学研合作关系。同时，博迁新材作为唯一起草和制定单位，负责主持了我国第一部电容器电极镍粉行业标准（标准编号：YS/T1338-2019）的出台。
作为电子专用高端金属粉体材料制造商，2016-2019年净利润CAGR超50%。公司是目前全球领先的实现纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化量产及商业销售的企业，目前形成大规模产业化销售的主要是用于MLCC（片式多层陶瓷电容器）生产的纳米级镍粉。2020年前三季度公司毛利率达47.72%，净利率达28.15%，盈利能力逐年提升。MLCC发展推动高端镍粉需求增长：手机、汽车、物联网等领域对MLCC等电子元器件的需求不断扩大。
高端金属粉体材料行业壁垒
据博迁新材2020年年度报告，以MLCC为代表的电子信息行业基础元器件的技术发展为电子专用高端金属粉体材料行业的研究和发展提供了前所未有的机遇，同时也向电子专用高端金属粉体材料行业提出了一系列严峻的挑战。
（1）技术壁垒
博迁公司生产电子专用高端金属粉体材料的核心工艺为常压下等离子体加热气相冷凝法制备技术，该工艺所需的生产设备均为公司自行设计并组装。技术的创新和设备的改进主要来源于企业长期研发和大规模生产实践的积累。同时，由于下游客户对产品规格、质量等方面的要求越来越高，企业需要持续进行工艺技术、质量控制、成本控制及生产管理等多方面提高，对新进入本行业的企业形成了较高的技术壁垒。
（2）人才壁垒
目前，相对于整个行业的需求而言，国内在电子专用高端金属粉体材料研发方面的技术研发人员较缺乏，特别缺乏具有国际性行业经验的高水平技术研发人员和管理人才。与此同时，我国电子专用高端金属粉体材料行业的专业人才基本都来自企业自身的培养。
（3）品牌壁垒
公司所在的行业下游企业主要是MLCC等电子元器件生产商，其对上游材料供应商的认同均建立在长期考察的基础上，须通过严格程序审查及产品检验后选择规模实力较强、工艺技术水平较高、产品质量稳定的企业进行合作，因此业务合作具有相对稳定性和长期性。这种基于长期合作而形成的品牌效应是新进入本行业的企业进入本行业的较大障碍。
（4）下游制程匹配壁垒
电子专用高端金属粉体材料，特别是应用于某一特殊领域的，如MLCC用金属粉体材料，由于下游企业对产品的测试周期较长，通常需要2-3年，且无法随意改动产品的技术指标参数，因此下游企业一旦完成工艺评定、形成稳定生产，上游材料与下游生产工艺之间就会形成粘性，若更换其他供应商的材料可能需改变相关产品原有生产工艺，否则将影响产品质量稳定性，下游厂商出于生产连续性、产品质量稳定性考虑不会轻易更换上游材料供应商。因此，上游材料供应商和下游MLCC等电子元器件生产商形成生产制程匹配壁垒。
国之大器，始于毫末。博迁新材作为高端金属粉国内细分领域的龙头企业，长期深耕于MLCC领域，与三星电机、台湾国巨、台湾华新科、风华高科等电子元器件行业领先企业保持长期良好的业务合作关系。对于公司未来的发展，公司董事长王利平充满信心：“相信借助资本市场的力量，公司的市场占有率、资产规模、营业收入规模等将得到进一步提升，将具备更强的竞争力和盈利能力。”
参考来源：
博迁新材2020年年度报告、博迁新材官网、金融界、全球半导体观察、上海证券报.
（中国粉体网编辑整理/星耀）
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