中国粉体网讯 集微网消息，6月7日，三环集团在互动平台表示，公司新增的MLCC产线目前已动工，定增项目涉及超小型、高比容、高耐电压等高端规格的规模化生产。
据悉，此募投项目的建设期为3年，主要开发高可靠性、高比容、小型化、高频率产品。项目实施完成后，达产年预计可实现销售收入156,000万元，项目投资财务内部收益率（税后）为22.6%，静态投资回收期（税后）为6.2年。
三环集团认为，5G将引领世界进入一个全新的通信技术时代，智能终端产品无论是提升性能还是增加功能，都需要增加MLCC的使用量。由于PCB线路板空间有限，MLCC数量的增加也提高了对MLCC各项性能的要求，推动MLCC向高可靠性、高比容、小型化、高频化等方向发展。
此外，三环集团也表示，目前公司的通信部件产品应用于5G通讯基站，并将受益于5G领域的投资与建设。
（中国粉体网编辑整理/初末）
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