中国粉体网讯 2019年5月，在四川绵阳举办的一次全国覆铜板行业高层论坛上，锦艺无机新材发现，在十多场的专题报告中，各路专家围绕5G覆铜板的主要材料如树脂材料、电子玻纤布的进展等展开演讲，却唯独不见覆铜板第四大主材5G无机材料的发布。而实际上早在2015年，锦艺无机新材就对标日本进口材料，与台湾覆铜板企业联合开发、不断打磨配方、反复测试、直到成熟的5G无机粉体材料产品。
（来源：锦艺无机新材官网）
就在这次高层论坛上，锦艺无机新材被该论坛的理事会全票接纳成为覆铜板行业理事会成员，也是第一家无机粉体材料的入会企业。覆铜板近十年的高速发展，锦艺无机新材见证并参与其中，曾率先在覆铜板行业填料领域进行进口替代，并不断跟随行业持续创新，保持行业领先地位，目前也是唯一一家几乎与所有的覆铜板企业有合作的企业。
（来源：锦艺无机新材官网）
众所周知，覆铜板（英文简称：CCL）是集成电路的最主要载体，是以增强材料浸渍不同性能的树脂，添加不同的填料（比如硅微粉）经干燥后在一面或两面覆以铜箔，经过热压而成的板状材料。其主要由基板、铜箔和覆铜板粘合剂三大部分构成，其中基板是由高分子合成树脂、增强材料和填料组成的绝缘层压板。
覆铜板双面板
覆铜板行业应用的无机粉体填料有很多种，如滑石、氢氧化铝、氧化铝、硅微粉等，覆铜板厂家主要根据覆铜板的性能来选择相应的填料。目前产量较大的FR-4覆铜板主要采用硅微粉作为填料。
球形二氧化硅在覆铜板行业的主要应用领域
（来源：柴颂刚等，球形二氧化硅在覆铜板中的应用）
2019年，锦艺无机新材突破小粒径球硅技术壁垒，成为小粒径球硅的进口替代商。锦艺球硅具有球形度高（大于99%）、低介电、低损耗等优势，在HDI、封装、高频高速等领域具有良好表现。迎合了5G市场的发展趋势，成为未来电子材料的主力军。
锦艺专注于高端无机非金属材料的应用解决方案，目前高频高速、高导热、封装、HDI等系列产品，涵盖了5G覆铜板所有应用，专注于无机和有机材料的良好结合，让5G覆铜板材料性能更优异、综合成本更有竞争力。5G已来，高频高速对覆铜板提出了更高的要求，基站和手机对快速导热需求迫在眉睫，锦艺无机新材作为国内这几个板块独有的“无机新材料一站式供应商“，非常契合作为5G先锋的华为的需求。
东莞松山湖华为终端总部掠影
（来源：网络）
据锦艺无机新材透露，在覆铜板、印刷电路板、导热材料等应用领域，华为通过行业协会、行业头部客户推荐，发现许多元器件的进口替代新材料，都指向锦艺无机新材，因此华为相关部门人员亲自到访锦艺常熟新工厂，并给予了锦艺充分的认可。2019年锦艺新材在华为终端公司新总部所在地——松山湖设立了办事处，并表示时值重要的历史时刻，锦艺将不忘产业报国的初心，牢记科技创新的使命，共渡时艰，愿作华为这个5G先锋的垫脚石。
参考来源：
锦艺无机新材官网；
中国粉体网：一文详解硅微粉在集成电路覆铜板中的应用
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